时间：2025/9/24 5:28:53
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HSMA-A460-W50M1是一款由Broadcom（博通）公司生产的高速光耦合器，属于其High-Speed Miniature Optocoupler系列。该器件专为需要高数据速率传输、电气隔离和高抗噪能力的应用而设计，广泛应用于工业自动化、电源系统、通信设备以及医疗电子等领域。HSMA-A460-W50M1采用先进的封装技术，在紧凑的表贴封装中实现了高性能的信号隔离。该光耦内部集成了一个高速LED光源和一个集成光电探测器电路，能够支持高达50Mbps的数据传输速率，满足现代高速数字隔离的需求。器件工作温度范围宽，通常为-40°C至+105°C，适用于严苛的工业环境。此外，HSMA-A460-W50M1符合多种国际安全标准，包括UL、CSA、VDE等认证，确保在高压隔离应用中的可靠性和安全性。该器件的输入与输出之间提供高隔离电压（典型值可达3750 VRMS），有效防止接地环路、噪声干扰和电压浪涌对系统的影响。由于其优异的性能和小型化设计，HSMA-A460-W50M1成为替代传统光耦的理想选择，尤其适合对空间和能效有严格要求的设计场景。
型号：HSMA-A460-W50M1
制造商：Broadcom
类型：高速光耦合器
通道数：1通道
数据速率：最高50Mbps
电流传输比（CTR）：50% - 600%
正向电压（VF）：典型1.7V，最大2.0V
反向电压（VR）：5V
集电极-发射极电压（VCEO）：35V
隔离电压（Viso）：3750 VRMS（1分钟）
工作温度范围：-40°C 至 +105°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：SO-4表面贴装
上升/下降时间：典型10ns
供电电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
HSMA-A460-W50M1具备出色的高速信号传输能力，能够在高达50Mbps的数据速率下稳定运行，适用于高速数字隔离接口，如微处理器系统、数字通信总线隔离和开关电源反馈控制。其内部集成的高灵敏度光电探测器配合优化的LED驱动设计，显著提升了响应速度和信号完整性。器件具有低传播延迟和最小的脉冲宽度失真，保证了数据传输的精确性。
该光耦采用SO-4小型表面贴装封装，节省PCB空间，便于自动化装配，同时提供良好的热稳定性和机械强度。其宽工作温度范围使其可在极端环境下可靠工作，适用于工业控制、电机驱动和可再生能源系统等应用场景。
HSMA-A460-W50M1通过了UL 1577、CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-5等多种安全认证，确保在高电压隔离应用中的合规性和长期可靠性。器件的高隔离电压（3750 VRMS）可有效防止高压瞬变对低压侧电路的损害，并抑制共模噪声干扰。
此外，该器件具有较高的电流传输比（CTR），在较宽的输入电流范围内保持稳定的输出特性，降低了对外部驱动电路的要求，提升了系统设计的灵活性。其低功耗特性也有助于提高整体系统的能效表现。整体而言，HSMA-A460-W50M1在性能、尺寸和可靠性方面达到了良好平衡，是现代高速隔离设计中的优选器件。
HSMA-A460-W50M1广泛应用于需要电气隔离的高速数字信号传输场合。常见应用包括工业自动化控制系统中的PLC模块、I/O隔离单元和现场总线接口；在开关电源和DC-DC转换器中用于反馈环路隔离，以提高系统的稳定性与安全性；在电机驱动器和逆变器中实现控制信号与功率级之间的隔离，防止高压干扰影响控制逻辑。
该器件也适用于通信基础设施设备，如基站、路由器和光纤收发模块中的信号隔离电路。在医疗电子设备中，HSMA-A460-W50M1可用于患者连接设备的隔离接口，满足严格的电气安全要求。此外，在测试与测量仪器、服务器电源管理以及电池管理系统（BMS）中也有广泛应用。
由于其高抗扰能力和稳定的工作特性，该光耦特别适合存在强电磁干扰或复杂接地环境的工业现场。其小型化封装还使其成为高密度PCB布局的理想选择，有助于缩小终端设备体积并提升集成度。总体而言，HSMA-A460-W50M1是一款多功能、高可靠性的高速光耦，适用于各种对隔离性能和数据速率有较高要求的应用场景。
HCPL-0723
ACPL-M72T
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