时间：2025/7/17 19:00:36
阅读：5
HSM15DRAI 是一款由 Vishay Semiconductors 生产的表面贴装型光电耦合器（光隔离器），采用双列直插封装（DIP）。该器件由一个红外发光二极管（LED）和一个达林顿晶体管组成，适用于需要电气隔离的电路应用。由于其高隔离电压、稳定的性能和较长的使用寿命，HSM15DRAI 被广泛用于工业控制、电源管理以及通信设备中。
类型：达林顿光电耦合器
电流传输比（CTR）：300% 至 600%
正向电压（VF）：1.2V 典型值（IF=10mA）
集电极-发射极电压（VCE）：70V 最大值
集电极电流（IC）：150mA 最大值
隔离电压：5300VRMS 最小值
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
HSM15DRAI 的核心优势在于其采用了高性能的 GaAs 红外 LED 和硅基达林顿晶体管组合设计，使得其在低输入电流下仍能保持较高的输出驱动能力。该光电耦合器具有优异的绝缘性能，隔离电压高达 5300VRMS，能够有效防止高压侧对低压控制电路的干扰或损坏。
此外，HSM15DRAI 支持宽温度范围操作（从 -55°C 到 +125°C），适合高温环境下的工业应用场景。该器件还具备较强的抗电磁干扰能力，适用于复杂电磁环境中的控制系统。封装形式为标准 DIP，便于自动化安装和 PCB 设计。
该型号的 CTR 值范围较宽（300%-600%），意味着其具有良好的信号放大能力和稳定性，可适应多种逻辑电平转换需求。同时，其最大集电极电流可达 150mA，足以驱动小型继电器、固态继电器或电机等负载。
HSM15DRAI 主要应用于需要进行电信号隔离的各种电子系统中。典型应用包括交流/直流开关电源、PLC（可编程逻辑控制器）、工业自动化控制系统、智能电表、马达控制回路、电池管理系统（BMS）以及通信设备中的接口隔离等。
由于其高隔离电压和优良的可靠性，HSM15DRAI 特别适合用于那些存在较高安全要求的场合，如医疗电子设备和电力监控系统中。此外，在新能源领域，例如光伏逆变器或电动汽车充电模块中，该光电耦合器也可作为关键的信号传递与隔离元件使用。
PC847B, LTV-847, EL817C
