类型：光耦合器（光电晶体管输出）
　　封装类型：SMD，4 引脚
　　输入电流（IF）：最大 60 mA
　　输入电压（VF）：典型值 1.2 V @ 10 mA
　　输出集电极电压（Vce）：最大 30 V
　　输出集电极电流（Ic）：最大 50 mA
　　电流传输比（CTR）：最小 20%，典型 100% @ IF=5 mA, Vce=5V
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

HSM123TLM 具备出色的电气隔离性能，其隔离电压达到 5000 VRMS，能够有效防止高压侧对低压侧的干扰，提高系统的安全性和稳定性。
　　该光耦采用表面贴装封装，适用于自动化贴片工艺，提高生产效率并降低制造成本。其小型化设计使其适合用于空间受限的 PCB 设计中。
　　HSM123TLM 的光电晶体管输出具有较高的响应速度，适用于中高速信号隔离场合。其 CTR（电流传输比）在标准工作条件下表现良好，确保信号传输的稳定性和一致性。
　　该器件具有良好的抗电磁干扰能力，能够在复杂的工业环境中可靠工作。此外，HSM123TLM 的工作温度范围较宽（-55°C 至 +125°C），适应各种严苛的环境条件。

HSM123TLM 主要用于需要电气隔离的电路中，常见应用包括工业控制系统、PLC（可编程逻辑控制器）、继电器驱动电路、电源管理模块、通信接口隔离等。
　　在工业自动化系统中，HSM123TLM 可用于隔离传感器信号与主控单元，确保系统的稳定运行和人员安全。
　　在电源设备中，它可用于隔离反馈信号，实现对输出电压或电流的精确控制。
　　此外，该光耦也可用于通信模块中的信号隔离，防止地环路干扰，提高通信的可靠性和数据完整性。

H11L1M、PC817、TLP521、4N35