HSBA70P06是一款功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),由东芝(Toshiba)生产。这款MOSFET属于P沟道类型,适用于高边开关、电源管理和负载开关等应用。该器件具有较低的导通电阻(Rds(on)),可以在高电流条件下保持较低的功率损耗。HSBA70P06通常采用表面贴装封装,适合用于紧凑型电源设计。
类型:P沟道 MOSFET
最大漏极电流(Id):70A
最大漏-源电压(Vds):60V
最大栅-源电压(Vgs):±20V
导通电阻(Rds(on)):约9.5mΩ(典型值,Vgs=-10V时)
工作温度范围:-55°C 至 175°C
封装类型:SMD(表面贴装)
HSBA70P06功率MOSFET具有多项优良特性,使其在电源管理应用中表现出色。首先,其P沟道结构使得该器件非常适合用于高边开关应用,例如DC-DC转换器、电机驱动和负载开关电路。其次,该MOSFET的导通电阻非常低,在Vgs=-10V时仅约为9.5mΩ,这有助于降低导通状态下的功率损耗,提高系统效率。
此外,HSBA70P06具有较高的最大漏极电流能力(70A),能够支持大功率负载的驱动。其最大漏-源电压为60V,适用于多种中高压电源系统。栅-源电压容限为±20V,具有较好的抗过压能力,提高了使用过程中的可靠性。
该器件的工作温度范围较宽,可在-55°C至175°C之间稳定工作,适应性强,适用于工业级和汽车电子应用环境。HSBA70P06采用表面贴装封装,便于自动化生产和紧凑型电路布局,适用于现代高密度电子设备设计。
HSBA70P06 MOSFET广泛应用于多个高功率电子系统中。其主要用途包括高边功率开关、DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统、电机驱动器以及电源管理模块。在汽车电子领域,该器件可用于车载电源系统、电池保护电路和车身控制模块。此外,在工业自动化设备、通信电源和消费类电子产品中也常见其身影,用于实现高效的电源控制和管理。
Si7410DP, IRF9540N, FDP047N06