工作频率范围：2.3 GHz - 2.7 GHz
　　输出功率：典型值为 37 dBm（5 W）
　　增益：典型值为 30 dB
　　效率（PAE）：典型值为 40%
　　工作电压：+5 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　输入/输出阻抗：50 Ω

HS5507F-R 具备多项先进的技术特性，使其在高性能无线通信系统中表现出色。首先，其宽频工作范围（2.3 GHz 至 2.7 GHz）支持多种无线标准的应用，包括 LTE、WCDMA 和 GSM。这使得该模块在多种通信设备中具有高度的兼容性和灵活性。
　　其次，HS5507F-R 提供高达 37 dBm（5 W）的输出功率，并具有 30 dB 的高增益，确保信号能够有效放大并传输至天线端。这对于需要远距离传输和高信号质量的无线通信系统尤为重要。　　HS5507F-R 采用+5 V 单电源供电，简化了电源管理设计，同时其表面贴装封装（SMD）便于自动化生产和集成到高密度 PCB 设计中。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于各种恶劣环境条件下的应用，如户外基站和工业级通信设备。
　　该模块的输入和输出阻抗为 50 Ω，符合大多数射频系统的标准阻抗匹配要求，减少了信号反射和损耗，提高了系统的整体性能。

HS5507F-R 主要用于无线通信基础设施领域，如小型基站（Small Cell）、分布式天线系统（DAS）、中继器（Repeater）和无线接入点（Access Point）等设备中。它特别适合需要高线性度、高输出功率和高效率的射频功率放大应用场景。
　　在 LTE 和 WCDMA 系统中，HS5507F-R 可用于用户终端或基站设备中的射频前端模块，负责将调制后的射频信号进行功率放大后发送至天线。其高线性度特性能够有效减少信号失真，提高通信质量和数据传输速率。
　　此外，该模块也可用于测试设备、频谱分析仪和无线监控系统等工业和科研领域，提供稳定可靠的射频功率放大功能。其宽频带特性使其能够适应多种频率配置，提高了设备的通用性和灵活性。
　　由于其紧凑的封装和低功耗设计，HS5507F-R 也非常适合用于便携式和移动通信设备中，如移动热点、车载通信终端和无人机通信模块等。这些设备对功耗和体积都有严格要求，而 HS5507F-R 能够在有限的空间和电源条件下提供高效的射频功率放大能力。

HMC635MS16E, ADRF5545A