晶体管类型：双极性晶体管（BJT）阵列
　　晶体管配置：双 PNP 型
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：100V
　　最大集电极电流（IC）：100mA
　　最大功耗（PD）：300mW
　　增益（hFE）：110 至 800（根据工作电流）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：SOT-26（SOT26）
　　安装类型：表面贴装（SMD）

HRW2502AS 的主要特性之一是其高集成度，将两个独立的 PNP 晶体管集成在一个封装中，节省了 PCB 空间并简化了电路设计。该器件的 VCEO 电压可达 100V，适用于中高压应用环境。其最大集电极电流为 100mA，适合低至中功率的信号放大和开关控制。此外，HRW2502AS 的 hFE（电流增益）范围较宽，可在 110 至 800 之间根据工作电流变化，使其适用于多种放大和开关电路。
　　该器件采用 SOT-26 封装，具备良好的热管理性能，能够在较宽的温度范围内稳定工作，适用于工业级和汽车级应用。SOT-26 是一种小型化表面贴装封装，便于自动化装配和高密度布线，适合现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
　　HRW2502AS 还具备优异的抗干扰能力和稳定性，能够确保在复杂电磁环境下正常运行。其低饱和压降（VCE(sat)）特性有助于降低功耗并提高系统效率。此外，该器件符合 RoHS 标准，不含铅和其他有害物质，适用于环保要求较高的应用场景。

HRW2502AS 主要应用于需要两个独立 PNP 晶体管的电路中，如音频放大器、数字开关、继电器驱动、LED 驱动、逻辑电平转换和信号处理电路等。在消费电子产品中，HRW2502AS 可用于电源管理模块和接口电路的设计。在工业控制系统中，它可以作为低功率执行器或传感器的驱动元件。此外，该器件也广泛应用于汽车电子系统，如车载娱乐系统、车身控制模块和照明控制系统等。
　　由于其高集成度和紧凑的封装，HRW2502AS 在便携式设备中也具有良好的应用前景，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的信号切换和逻辑控制电路。在通信设备中，该器件可用于射频前端模块的偏置控制和功率放大电路的预驱动级。HRW2502AS 的宽工作温度范围和高可靠性使其适用于严苛环境下的工业和汽车应用。

BC807-25, 2N3906, MMBT2907, PN2907, 2SB1616