类型：表面贴装射频连接器
　　频率范围：67 GHz 至 81 GHz
　　阻抗：50 Ω
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：弹簧针式（Spring Probe）
　　端接方式：PCB焊盘直接焊接
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C（部分条件下可达+150°C）
　　耐压：≤ 300 V RMS
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　接触电阻：≤ 10 mΩ
　　回波损耗：≥ 15 dB（典型值在77GHz时）
　　插入损耗：≤ 1.5 dB（在77GHz时典型值）
　　极化键位：有防误插设计
　　材料：主体为LCP（液晶聚合物），导体为铜合金镀金
　　屏蔽：金属外壳接地设计，提供EMI屏蔽功能

HRPG-ASCA#11R 射频连接器的核心优势在于其专为毫米波频段优化的电气性能。在77 GHz及79 GHz频段下，该连接器展现出极低的插入损耗和优异的回波损耗表现，这对于保证雷达系统的探测精度和信噪比至关重要。其内部结构经过精密仿真与测试，确保在整个工作频带内维持稳定的50欧姆阻抗匹配，最大限度减少信号反射和驻波比恶化。
　　该连接器采用弹簧探针式接触机制，能够在不使用传统螺纹或卡扣结构的情况下实现可靠的高频信号连接，特别适用于模块化设计中需要频繁拆装或自动对准的应用场景。这种设计不仅提高了装配效率，还增强了抗震性能，适应车辆行驶过程中的持续振动环境。
　　在材料选择方面，HRPG-ASCA#11R 使用液晶聚合物（LCP）作为主体绝缘材料，这种材料具有极低的介电常数和介质损耗，在高频下仍能保持出色的电气稳定性。同时，LCP具备优异的耐热性和尺寸稳定性，能够承受多次回流焊过程而不发生变形或性能退化。
　　导电触点采用铜合金并镀以厚金层，确保长期使用下的低接触电阻和抗氧化能力。金属屏蔽外壳与PCB地平面良好连接，形成完整的电磁屏蔽路径，有效防止外部干扰进入信号通道，同时也抑制了高频信号向外辐射，满足车载电磁兼容（EMC）标准。
　　此外，该连接器支持自动化贴片生产，引脚布局兼容标准SMT工艺流程，可直接使用贴片机进行精准 placement，并通过回流焊完成焊接，提升了制造效率与一致性。整体设计紧凑，占用PCB面积小，非常适合集成于空间受限的毫米波雷达前端模块中。

HRPG-ASCA#11R 主要应用于汽车领域的高频电子系统，尤其是在77 GHz和79 GHz毫米波雷达模块中扮演关键角色。它常用于连接雷达芯片（如MMIC）与天线阵列之间，或作为雷达模块与其他控制单元之间的高频信号接口。具体应用场景包括前向碰撞预警（FCW）、自适应巡航控制（ACC）、盲点检测（BSD）、变道辅助（LCA）以及自动紧急制动（AEB）等高级驾驶辅助系统（ADAS）功能。
　　此外，该连接器也适用于车载通信设备中的高频信号传输环节，例如V2X（车联网）系统中的射频前端模块，支持高速数据交换与实时通信需求。在自动驾驶传感器融合架构中，HRPG-ASCA#11R 可用于连接多传感器平台中的雷达子系统，确保高频信号在不同组件间的可靠传递。
　　由于其高可靠性和耐环境性能，该器件同样适用于工业级高频测量设备、测试探针台、雷达仿真系统以及科研用毫米波实验平台。在这些场景中，其稳定的电气特性和可重复使用的接触结构使其成为理想的高频互连解决方案。