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HRMJ-X.FLP 发布时间 时间:2025/9/4 11:07:23 查看 阅读:8

HRMJ-X.FLP是一种电子元器件芯片,通常用于工业控制和高可靠性应用场景中。它属于继电器或信号控制模块的一种,具有较高的耐压性和长寿命特性,适合用于自动化设备、工业机械以及控制系统中。该芯片的设计注重稳定性和耐用性,能够承受较为严苛的工作环境。

参数

类型:继电器或信号控制模块
  额定电压:根据具体规格可为直流或交流供电
  额定电流:根据具体型号不同而变化
  触点材料:通常为高耐久性材料(如银合金)
  工作温度范围:-20°C至+70°C或更宽
  绝缘电阻:通常大于100MΩ
  耐压能力:1500V AC或更高
  机械寿命:可达数百万次

特性

HRMJ-X.FLP具备优异的电气性能和机械稳定性,适用于频繁操作和高负载条件下的应用。其触点设计可有效减少电弧和磨损,延长使用寿命。此外,该芯片还具有良好的抗干扰能力,能够在复杂的电磁环境中保持稳定运行。封装设计紧凑,便于安装和维护,并符合工业级标准,能够适应多种应用场景的需求。
  该芯片的驱动电路设计简单,能够与常见的控制器或PLC系统兼容,降低了系统集成的难度。同时,其高可靠性和长寿命特性使其成为工业自动化领域的理想选择。此外,HRMJ-X.FLP还具备较强的环境适应性,能够在高温、潮湿或多尘的环境中稳定工作,满足工业现场的多样化需求。

应用

HRMJ-X.FLP广泛应用于工业自动化设备、机械设备控制、电力系统、暖通空调(HVAC)控制、电梯控制系统以及各类需要高可靠性继电器的场合。它也可用于自动化生产线中的信号切换和负载控制,确保系统的稳定运行。此外,该芯片还可用于测试设备、医疗仪器和通信设备中,为这些关键应用提供可靠的电气控制支持。

替代型号

HRS4H-S-DC5V, OMRON G5LE-14-DC24, Panasonic DS-11F-DC24

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HRMJ-X.FLP参数

  • 现有数量250现货
  • 价格1 : ¥366.89000散装
  • 系列BWA
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 适配器类型插头至插孔
  • 转换类型跨系列
  • 适配器系列SMA 至 X.FL
  • 中心公母母形至母形
  • 转换自(适配器端)SMA 插孔,母插口
  • 转换至(适配器端)X.FL 插头,母插口
  • 阻抗50 欧姆
  • 样式直形
  • 安装类型自由悬挂
  • 安装特性-
  • 紧固类型咬接式,螺纹式
  • 频率 - 最大值6 GHz
  • 侵入防护-
  • 中心触头镀层镀金
  • 特性-