类型：表面贴装（SMT）连接器
　　针脚数：40
　　端子间距：1.27 mm
　　额定电流：0.5 A
　　额定电压：50 V AC/DC
　　接触电阻：最大20 mΩ
　　绝缘电阻：最小100 MΩ
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP树脂（耐高温）

HRMJ-W.FLP-ST1(40) 连接器具备多项优良特性，适用于对空间和可靠性要求较高的应用场景。首先，该连接器的端子间距为1.27 mm，属于小型化设计，能够在紧凑的PCB布局中提供高密度连接能力，满足现代电子设备微型化的发展趋势。
　　其次，该连接器采用表面贴装技术（SMT），可与自动化贴片工艺兼容，提高生产效率并减少人工操作带来的误差。其焊接稳定性好，能确保长期使用的可靠性。
　　在电气性能方面，该连接器的额定电流为0.5A，额定电压为50V AC/DC，适用于低电压、低电流的信号传输应用。其接触电阻低至20 mΩ以下，有助于减少信号损耗，提高传输效率。此外，其绝缘电阻不低于100 MΩ，能够有效防止漏电流的发生，提高安全性。
　　机械方面，HRMJ-W.FLP-ST1(40) 连接器采用磷青铜作为端子材料，并在表面镀有金层，不仅提高了导电性能，还增强了抗腐蚀能力，延长了使用寿命。外壳则采用LCP（液晶聚合物）树脂材料，具有良好的耐热性和机械强度，能够在高温环境下稳定工作。
　　该连接器还具备良好的插拔寿命，通常可支持数百次插拔操作而不影响其电气和机械性能，适用于需要频繁更换线缆的应用场景。

HRMJ-W.FLP-ST1(40) 连接器广泛应用于多种电子设备中，例如工业控制设备、测量仪器、通信模块、医疗设备、家用电器以及便携式电子产品。由于其小型化设计和高可靠性，特别适合用于需要精密连接的场合，如FPC与PCB之间的连接、传感器信号线连接等。

HRMJ-W.FLP-ST1(40) 的替代型号包括广濑电机的 HRMJ-W.HC-ST1(40) 以及其他厂商的小间距SMT连接器，如JST的 SH系列（如SHR-05V-S-B）或TE Connectivity的 Micro-MaTch系列连接器。选择替代型号时需确认针脚数、间距、安装方式及电气参数是否匹配。