HRMJ-PO51P(40) 是一款由日本制造商 Hirose Electric Co., Ltd. 生产的板对板连接器,主要用于高密度电子设备中实现电路板之间的可靠连接。这款连接器设计紧凑,适合在空间受限的环境中使用,同时提供稳定的电气性能和机械耐久性。HRMJ-PO51P(40) 通常用于消费电子产品、工业设备和通信设备中。
类型:板对板连接器
触点数量:40
额定电流:0.5 A
额定电压:50 V AC/DC
接触电阻:最大 20 mΩ
绝缘电阻:最小 100 MΩ
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
端子材料:磷青铜
端子表面处理:金镀层
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
安装方式:表面贴装(SMT)
HRMJ-PO51P(40) 是一款高性能板对板连接器,具备多项显著特性,使其在各种电子应用中表现优异。
首先,该连接器的高密度设计允许在有限的空间内实现多路信号或电源传输,这对于小型化设备(如智能手机、平板电脑和可穿戴设备)至关重要。其40个触点排列在紧凑的封装中,提供了较高的集成度。
其次,HRMJ-PO51P(40) 采用了磷青铜作为端子材料,并在表面镀有金层,这不仅提高了导电性能,还增强了耐腐蚀性和长期使用的可靠性。金镀层可以确保插拔过程中的低接触电阻,并防止氧化,从而保证信号传输的稳定性。
此外,该连接器的外壳采用液晶聚合物(LCP)材料制造,具有优异的耐热性、尺寸稳定性和化学惰性。这使得连接器可以在较宽的工作温度范围内保持稳定的机械和电气性能,并适用于多种环境条件。
HRMJ-PO51P(40) 支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和回流焊工艺,提高了组装效率并减少了制造成本。同时,其插拔力设计合理,确保了连接的稳固性,同时避免了插拔过程中对电路板的过度应力。
最后,该连接器具有良好的抗振动和抗冲击性能,适用于移动设备和工业控制系统,能够在复杂环境中维持稳定的连接状态。
HRMJ-PO51P(40) 板对板连接器广泛应用于多种电子设备和系统中,尤其是在需要高密度互连和可靠连接的场合。以下是一些典型的应用领域:
1. **消费电子产品**:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能手表等便携设备,用于主板与子板之间的信号和电源连接。
2. **工业自动化设备**:用于工业控制板之间的连接,支持传感器、执行器和控制模块之间的数据通信。
3. **医疗电子设备**:如便携式诊断设备、监护仪和成像设备,确保电路板之间可靠的信号传输。
4. **通信设备**:包括路由器、交换机和基站模块,用于高速数据传输和电源分配。
5. **汽车电子系统**:如车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)和仪表盘模块,提供稳定可靠的连接解决方案。
6. **测试与测量仪器**:用于电路测试和信号分析设备中的模块化连接,支持快速更换和维护。
由于其高密度、低接触电阻和良好的机械性能,HRMJ-PO51P(40) 在上述应用中能够提供稳定的电气连接,并适应复杂的工作环境。
HRMJ-PO51P(40) 的替代型号包括 HRMJ-PO51V(40) 和 DF40C-40DS-0.4V(50)。