HPZ1608D102-R60TF 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有小尺寸、高稳定性和优良的频率响应,广泛应用于高频电路中。它采用 0603 英寸封装,适用于需要紧凑设计和高性能的应用场景。
这种电容器能够在广泛的温度范围内保持其电容值的稳定性,并且具备较低的ESR(等效串联电阻)和低 ESL(等效串联电感),非常适合用于电源滤波、耦合以及去耦等功能。
封装:0603英寸(公制1608)
额定电压:10V
标称电容:0.022uF
容差:±20%
温度特性:X7R (-55℃ 至 +125℃)
直流偏置特性:适中
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
使用寿命:无限期(无极性器件)
HPZ1608D102-R60TF 具备以下特点:
1. 小型化设计,适合高密度组装。
2. 使用 X7R 介质材料,提供优秀的温度稳定性与可靠性。
3. 在宽广的频率范围内表现出良好的阻抗特性。
4. 耐焊接热能力强,能够承受标准回流焊工艺。
5. 符合 RoHS 标准,环保友好。
6. 提供出色的高频性能,适用于高速数字电路中的电源滤波和信号处理。
该电容器主要应用于各种电子设备中,包括但不限于:
- 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等)。
- 工业控制设备。
- 通信设备(如基站、路由器等)。
- 计算机主板及外围设备。
- 音频和视频处理设备。
- 各种需要小型化、高性能电容的高频电路设计。
KEMET C0603X7R1E223K120AA
Taiyo Yuden PMF1H222KG0NP0
Vishay VJ0603X7R1H223KA