型号：HPZ1005U221
　　制造商：Panasonic
　　封装/尺寸：1005 (0402)
　　电容值：220pF
　　容差：±0.1pF
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：C0G (NP0)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：0 ±30ppm/°C
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 R×C ≥ 500Ω·F（取较大值）
　　耐湿性：满足IEC 60068-2-56标准
　　焊接耐热性：符合JIS C 0022标准
　　ESR（等效串联电阻）：极低，典型值在高频下小于0.1Ω
　　自谐振频率（SRF）：取决于具体应用电路，通常在GHz级别

HPZ1005U221所采用的C0G（也称为NP0）陶瓷介质材料是目前最稳定的电容器介质之一，具有极佳的温度稳定性、时间稳定性和电压稳定性。这种材料的温度系数几乎为零，意味着在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C），电容值的变化非常小，通常不超过±30ppm/°C。这一特性使得HPZ1005U221特别适合用于对频率稳定性要求极高的振荡电路、滤波器和定时电路中。例如，在射频（RF）前端模块中，电容值的微小变化都可能导致信号失真或频率偏移，而C0G材质的稳定性可以有效避免此类问题。
　　此外，该电容器具有极低的介质损耗（tanδ ≤ 0.15%），这表明其能量损耗极小，效率高，适合高频应用场景。在高速数字电路中，作为电源去耦电容使用时，能够有效滤除高频噪声，提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。同时，由于其结构为多层陶瓷设计，具备良好的机械强度和抗振动能力，能够在恶劣环境下稳定工作。
　　HPZ1005U221还具备出色的长期可靠性。在高温高湿反向偏压（H3TRB）测试条件下，仍能保持稳定的电气性能，显示出优异的抗老化能力。其严格的容差控制（±0.1pF）使其可用于精密模拟电路中，如ADC/DAC参考电压滤波、PLL环路滤波器等。另外，该器件采用端电极三层结构（镍阻挡层+锡外涂层），增强了焊接可靠性和耐热冲击性能，支持回流焊和波峰焊等多种表面贴装工艺。整体而言，HPZ1005U221是一款集高精度、高稳定性和高可靠性于一体的高性能MLCC，适用于高端电子设备中的关键电路节点。

HPZ1005U221因其卓越的电气性能和稳定性，被广泛应用于多个高要求的电子领域。在无线通信系统中，常用于射频匹配网络、LC振荡器和谐振电路中，确保信号频率的精确与稳定。在精密测量仪器中，如示波器、频谱分析仪和信号发生器，该电容器用于构建高精度滤波和耦合电路，保证测试结果的准确性。在汽车电子方面，可用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的电源去耦和噪声抑制电路，满足车规级环境下的可靠性需求。此外，在工业自动化设备、医疗电子设备以及航空航天电子系统中，HPZ1005U221也发挥着重要作用，特别是在需要长期稳定运行且不易维护的应用场合。其小型化封装使其成为便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的理想选择，用于高频信号路径中的阻抗匹配和噪声过滤。总之，凡是对电容稳定性、温度特性和高频响应有严格要求的场景，HPZ1005U221都是一个值得信赖的元件选择。