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ECHU1C104GX5 发布时间 时间:2025/5/26 21:47:26 查看 阅读:10

ECHU1C104GX5 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 ECHU 系列。该型号主要用于需要高可靠性和高性能的电路中,能够提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻(ESR)。其设计适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  该电容器采用 X7R 温度特性材料制造,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。其封装尺寸小巧,适合高密度电路板设计,同时具备出色的频率特性和耐焊接热性能。

参数

型号:ECHU1C104GX5
  类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  电容值:0.1μF(104 表示 10×10^4 pF = 0.1μF)
  额定电压:50V
  封装尺寸:1812 (EIA) / 4532 (公制)
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C,变化直流偏压特性:具体需参考产品规格书
  绝缘电阻:高(典型值,具体数值见规格书)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  耐焊接热:+260°C(10 秒)

特性

ECHU1C104GX5 的主要特点是其采用了 X7R 材料,这种材料具有优异的温度稳定性和抗老化能力。在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容值的变化率控制在 ±15% 以内,这使得它非常适合用于需要高稳定性的应用场景。此外,该型号还具有低 ESL(等效串联电感)和低 ESR 特性,使其在高频电路中的表现尤为突出。
  由于其紧凑的封装设计,这款电容器可以轻松集成到小型化和高密度的 PCB 中。同时,它支持自动化的 SMT 装配工艺,提高了生产效率并降低了成本。
  另外,ECHU1C104GX5 还具有良好的耐焊接热性能,在高温回流焊过程中不会出现开裂或失效问题,进一步提升了产品的可靠性。

应用

该型号的电容器适用于多种电子设备和系统中,包括但不限于以下领域:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等)
  - 工业自动化控制系统
  - 通信设备(如路由器、交换机、基站等)
  - 音频和视频处理设备
  - 电源管理模块
  - 数据采集与信号调理电路
  在这些应用中,ECHU1C104GX5 可以用作滤波器、耦合电容、去耦电容以及匹配网络中的关键元件。

替代型号

GRM32DC7JH104KE84D
  DMK32C104KGTXNE
  BME4025X7R1A104M

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ECHU1C104GX5参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±2%
  • 容差 正+2%
  • 容差 负-2%
  • 封装/外壳1210
  • 尺寸3.2 x 2.5 x 2.1mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+125°C
  • 深度2.5mm
  • 电介质PPS
  • 电压16 V 直流
  • 电容值100nF
  • 长度3.2mm
  • 高度2.1mm