型号：HPQ-08+
　　制造商：Mini-Circuits
　　封装类型：表面贴装
　　工作频率范围：10 MHz 至 4 GHz
　　标称阻抗：50 Ω
　　通道数：2 路（1:2 分配）
　　相位关系：0 度（同相）
　　插入损耗：典型值 3.5 dB
　　幅度平衡：≤ ±0.5 dB
　　相位平衡：≤ ±5 度
　　端口间隔离度：≥ 20 dB
　　输入VSWR：≤ 1.5:1
　　输出VSWR：≤ 1.5:1
　　最大输入功率：+30 dBm（1 W）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +100°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）

HPQ-08+ 功率分配器具备卓越的宽带匹配性能，在10 MHz至4 GHz的宽频率范围内保持稳定的电气特性，使其适用于多频段通信系统和宽带信号处理应用。其幅度平衡性能优于±0.5 dB，确保两个输出端口之间的信号强度差异极小，这对于需要精确信号复制的应用（如相控阵天线、I/Q调制解调器和平衡放大器）至关重要。同时，相位平衡控制在±5度以内，保证了输出信号的高度同相性，有助于维持系统的相位一致性，提升整体性能。
　　该器件采用先进的传输线变压器设计，结合精密绕线工艺与高频磁芯材料，实现了低插入损耗（典型值3.5 dB），有效减少信号能量损失，提高系统效率。相比于传统电阻式功分器，HPQ-08+ 在保持低损耗的同时还提供更高的输出端口隔离度（≥20 dB），显著降低通道间的串扰，避免因反馈或反射引起的不稳定问题。
　　HPQ-08+ 支持双向操作，既可用作功率分配器将一路信号分成两路等幅同相信号，也可作为功率合成器将两路信号合并成一路输出，极大增强了其在射频系统中的灵活性。其输入和输出端口均匹配50 Ω阻抗，具备优良的回波损耗表现（VSWR ≤1.5:1），减少了信号反射，提升了传输质量。
　　该器件采用小型化表面贴装封装，占用PCB面积小，适合自动化贴片生产，提高了制造效率。同时，其坚固的结构设计和宽工作温度范围（-55°C 至 +85°C）使其能在严苛环境下稳定运行，适用于工业、军事及航空航天等高可靠性要求领域。

HPQ-08+ 广泛应用于各类射频和微波系统中，尤其适用于需要高精度信号分配或合成的场景。在无线通信基础设施中，它常用于基站收发信机、分布式天线系统和射频前端模块中，实现本地振荡器（LO）信号的分配，确保多个混频器或调制器获得一致的驱动信号。在测试与测量设备中，如矢量网络分析仪、信号发生器和频谱仪，HPQ-08+ 可用于构建参考通道和测试通道的信号分配路径，保障测量精度。
　　在雷达系统和电子战设备中，该器件可用于相位相干信号路径的构建，支持多通道接收或发射链路的同步操作。其优异的相位和幅度平衡特性使其成为I/Q调制器、平衡混频器和差分放大器的理想前端组件。此外，在卫星通信、微波中继和软件定义无线电（SDR）系统中，HPQ-08+ 凭借其宽带性能和高可靠性，能够适应多频段、多模式的操作需求。
　　由于其支持高达+30 dBm的输入功率，HPQ-08+ 还可应用于中等功率射频放大器输出级的信号合成，例如在Doherty放大器架构或多尔蒂功放中实现载波与峰值放大路径的合并。其表面贴装封装形式也使其非常适合用于紧凑型毫米波前端模块、物联网网关和5G小型蜂窝基站等现代高集成度设备中。

ZAPD-2-42-S+
　　PSC4-1W+
　　PHA-1W+