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C0603X182M3JAC7867 发布时间 时间:2025/6/10 14:40:02 查看 阅读:6

C0603X182M3JAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),通常用于高频滤波、耦合和去耦等应用。它属于0603封装尺寸,具有较高的容值精度和稳定性,适合在各种电子设备中使用,例如通信设备、消费电子产品和工业控制系统。
  该型号的电容器采用了X7R介质材料,具备良好的温度特性和频率特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。

参数

封装:0603
  电容值:1.8μF
  额定电压:50V
  耐压等级:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  公差:±10%
  ESR:低
  频率特性:良好
  DF(损耗角正切):低

特性

C0603X182M3JAC7867是一款高性能的多层陶瓷电容器,其主要特点包括高可靠性和稳定性。
  首先,该电容器采用X7R介质材料,这种材料在较宽的温度范围内能够提供稳定的电容值,并且对直流偏置效应的影响较小,这使其非常适合用于需要高稳定性的电路中。
  其次,它的0603封装使得它可以轻松集成到小型化设计中,同时仍然保持较低的ESR和良好的频率响应。
  此外,其±10%的容值公差保证了较高的精度,适用于对电容值要求严格的场合。
  最后,这款电容器支持表面贴装技术(SMT),简化了生产流程并提高了组装效率。

应用

C0603X182M3JAC7867广泛应用于各种电子领域,尤其是在需要高频特性和稳定性的地方。常见的应用包括:
  1. 电源滤波:用于平滑电源输出,减少纹波和噪声干扰。
  2. 信号耦合与解耦:在模拟和数字电路中起到隔离直流成分或去除高频干扰的作用。
  3. 高速数据传输:在高速接口电路中提供稳定的参考地平面,以降低电磁干扰(EMI)。
  4. 射频模块:用于射频前端匹配网络、滤波器和其他关键组件中。
  5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的音频和视频处理电路。
  6. 工业自动化:为工业控制板卡提供可靠的去耦功能,确保系统的长期运行稳定性。

替代型号

C0603C184M4RACTU
  C0603X182M4RACTA
  C0603C184K4RACTU

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C0603X182M3JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.41232卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-