型号: HP6-2400LD
　　封装类型: DIP-6
　　隔离电压: 5000 VRMS
　　电流传输比（CTR）: 最小 50%，最大 600%（根据测试条件）
　　正向电压（VF）: 最大 1.5 V（IF = 10 mA）
　　集电极-发射极电压（VCE）: 最大 30 V
　　工作温度范围: -55°C 至 +100°C
　　响应时间: 典型值 3 μs
　　绝缘电阻: 最小 10^10 Ω
　　认证标准: UL、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2

HP6-2400LD 具备出色的电气隔离性能，其隔离电压高达 5000 VRMS，能够有效防止高压电路对低压控制电路的干扰，保障系统的稳定性和安全性。该光耦的电流传输比（CTR）范围宽广，从最低 50% 到最高 600%，使得它适用于多种控制电路中的信号传输应用，适应性强。
　　此外，HP6-2400LD 采用 DIP-6 封装形式，便于在印刷电路板（PCB）上安装和焊接，同时具备良好的热稳定性和机械强度，适用于严苛的工业环境。其工作温度范围为 -55°C 至 +100°C，可以在高温或低温条件下保持稳定工作，适用于工业自动化、仪器仪表、电力电子等领域。
　　该器件的响应时间短，典型值为 3 μs，能够满足高速信号隔离的需求，例如在开关电源、变频器、电机控制等应用中。同时，其高绝缘电阻（最小 10^10 Ω）确保了在长期使用中不会因绝缘老化而影响性能。HP6-2400LD 还通过了 UL、CSA 及 IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 等多项国际安全认证，适用于对安全性要求较高的工业控制系统。

HP6-2400LD 主要应用于工业自动化控制、可编程逻辑控制器（PLC）、开关电源、交流/直流电机控制、继电器驱动电路、电源管理系统、医疗设备中的隔离电路、测量仪器以及安全防护设备等领域。其主要功能是实现输入与输出之间的电气隔离，防止高压干扰或损坏低压控制电路。在工业环境中，该光耦常用于隔离传感器信号、控制信号以及反馈信号，提高系统的可靠性和安全性。

HCPL-2400、ACPL-2400、PS2400、TLP181、PC817