时间：2025/9/6 17:10:31
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HP32G221MCXS4WPEC是一款由Hynix（现为SK hynix）生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高性能存储器系列，适用于需要高速数据处理的电子设备。这款DRAM芯片通常用于计算机、服务器、网络设备以及嵌入式系统中，以提供高效的数据存储和访问能力。
容量：256MB
类型：DRAM
组织结构：32M x 8
工作电压：2.3V - 3.6V
封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
数据速率：166MHz
工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
HP32G221MCXS4WPEC是一款高性能的DRAM芯片，具备较高的数据传输速率和稳定性。其166MHz的数据速率使其适用于需要快速数据访问的应用场景，如高速缓存、图像处理和网络通信。该芯片采用TSOP封装，具有较小的封装尺寸和较低的功耗，适用于空间受限的电子设备。此外，该芯片的工作电压范围较宽（2.3V至3.6V），使其能够在多种电源条件下稳定运行。工业级的工作温度范围确保其在恶劣环境下也能正常工作，提高了设备的可靠性和稳定性。该芯片的32M x 8组织结构使其在数据存储和处理方面具有较高的灵活性和效率。
HP32G221MCXS4WPEC广泛应用于计算机内存模块、工业控制设备、通信设备、消费电子产品（如高端游戏机和多媒体设备）以及网络设备中。由于其高速性能和可靠性，该芯片也常用于需要实时数据处理的嵌入式系统中。
HY57V224410C-166BXP, MT48LC16M16A2B4-6A
