C0603C221G5HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,广泛应用于电子电路中。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高容量密度,适用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景。其尺寸为0603英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)。这种电容器因其小体积和高可靠性,在消费电子、通信设备、工业控制等领域得到广泛应用。
MLCC通过在陶瓷基材上交替堆叠金属电极并烧结形成,能够提供稳定的电容值,同时具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其非常适合高频应用。
封装:0603英寸(公制1608)
电容值:22pF
容差:±5%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
特性:无铅、符合RoHS标准
1. X7R介质材料提供了良好的温度稳定性,电容值变化率在-55℃至+125℃范围内不超过±15%,适合宽温环境应用。
2. 小型化设计使得该电容器特别适合空间受限的设计场合,如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
3. 高可靠性设计,能够在各种严苛环境下长期稳定工作。
4. 符合环保要求,支持无铅焊接工艺,满足RoHS指令规范。
5. 低ESR和低ESL特性使其成为高频电路的理想选择,能有效抑制噪声并提高系统性能。
C0603C221G5HAC7867 电容器适用于多种电子设备中的关键功能模块:
1. 电源电路中的滤波和去耦作用,减少电源噪声对敏感电路的影响。
2. 数字电路中的旁路电容,稳定芯片供电电压。
3. 无线通信设备中的射频(RF)电路,用于信号耦合和匹配网络。
4. 工业控制设备中的信号调理电路,确保信号完整性。
5. 消费类电子产品如音频设备、家用电器中的高频滤波及信号处理部分。
C0603C221J5HAC7867
C0603C221K5HAC7867
C0603C221M5HAC7867