HP31C223MCAWPEC 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),广泛用于电子设备中的去耦、滤波和旁路应用。该电容器具有高可靠性和稳定性,适用于工业、消费电子和通信设备。
电容值:22nF (223)
容差:±20%
额定电压:50V
温度系数:X7R
封装/尺寸:1210 (3225公制)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
HP31C223MCAWPEC 是一款高性能的多层陶瓷电容器,采用X7R介电材料,具有良好的温度稳定性和低损耗特性。其22nF的电容值和±20%的容差使其适用于多种电路设计,特别是在需要稳定电容值和高可靠性的场合。该电容器的额定电压为50V,能够在较高的电压环境下稳定工作。其1210(3225公制)的封装尺寸适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。此外,该器件具有良好的机械强度和耐环境性能,能够在恶劣条件下保持稳定运行。
HP31C223MCAWPEC 的设计符合RoHS标准,不含有害物质,支持环保应用。其多层结构提供了较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于减少高频噪声并提高电路的稳定性。这些特性使其成为去耦、滤波、旁路和电源管理等应用的理想选择。在工业控制、通信设备、汽车电子和消费类电子产品中,HP31C223MCAWPEC 都能提供可靠的性能支持。
该电容器主要用于电源去耦、信号滤波、旁路电路、DC-DC转换器、RF电路和嵌入式系统中。
TDK C3225X7R2H223KT000N
AVX 12105D223QT1W