HN62454BCPLA90是一款由日本日立公司(现为瑞萨电子)制造的静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该芯片采用高性能CMOS技术制造,具有低功耗和高速访问特性,适用于需要快速数据存储和处理的应用场景。HN62454BCPLA90的存储容量为256K位(32K x 8),即32千字节(KB),采用52引脚塑料封装(PLCC),适用于工业级和商用级应用。
类型:静态随机存取存储器(SRAM)
容量:256K位(32K x 8)
电压供应:5V标准工作电压
访问时间:最大为55ns(在Vcc=5V时)
工作温度范围:-40°C至+85°C(工业级)
封装类型:52引脚PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
数据保持电压:通常为3.5V或以上
功耗:典型工作电流为150mA(最大待机电流为10mA)
引脚配置:与标准SRAM兼容的并行接口,包括地址线(A0-A14)、数据线(I/O0-I/O7)、控制信号(CE#, OE#, WE#)等
HN62454BCPLA90 SRAM芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有高速访问和低功耗的特性。其最大访问时间为55纳秒,能够满足高速数据存取需求,适用于嵌入式系统、工业控制设备和通信设备等应用。芯片支持低功耗待机模式,在待机状态下电流消耗极低,有助于延长设备电池寿命或降低整体功耗。此外,该芯片的工作温度范围较宽,可在-40°C至+85°C之间稳定工作,适合工业级环境。HN62454BCPLA90的封装形式为52引脚PLCC,便于安装和使用,并且其引脚配置兼容标准的SRAM接口,方便与微控制器、处理器或其他主控设备连接。此外,该芯片的电源电压容差较宽,能够在5V±5%的范围内正常工作,提高了系统的稳定性。
HN62454BCPLA90 SRAM芯片广泛应用于需要高速、低功耗数据存储的场合。其主要应用领域包括工业自动化控制系统、嵌入式系统、网络通信设备、测试仪器、手持设备以及数据缓冲器等。由于其宽温特性和可靠性,HN62454BCPLA90也常用于恶劣环境下的工业设备和车载电子系统。
HN62454B CP、HN62454BCP、HN62454BCPA、HN62454BCP-55、HN62454BCP-70、CY62148BLL-55ZSXI、CY62148EVAL44-55B4XI、IS61LV25616AL-10B4I