时间：2025/9/7 15:58:21
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HN482764G-25 是一款由Hynix（现为SK Hynix）生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，专为高性能存储应用设计。这款芯片属于早期的DRAM产品系列，常用于计算机内存模块以及其他需要快速数据存取的电子设备中。其主要特点在于较高的数据传输速率和较低的功耗，适用于当时的工业标准应用。
容量：4MB
组织方式：x8/x16
电压：5V
访问时间：25ns
封装类型：TSOP
工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
HN482764G-25 的核心特性之一是其高速访问时间，达到25ns，这在当时为系统提供了较为优异的数据传输性能。芯片支持x8和x16两种数据宽度模式，使得其可以根据不同的系统需求进行灵活配置。其采用TSOP（薄型小外形封装）技术，有助于提高封装密度并降低封装高度，非常适合用于对空间要求较高的电子设备中。
此外，该芯片的5V供电设计使其具备良好的稳定性和兼容性，能够适应多种主板电源架构。HN482764G-25 的工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C）也确保了其在恶劣环境下的可靠运行，适用于工业控制、通信设备及嵌入式系统等应用场景。
Hynix 在设计该DRAM芯片时充分考虑了低功耗的需求，使其在运行过程中具备较低的能耗表现，有助于延长设备的使用寿命并减少热量积聚。
HN482764G-25 常用于早期的个人计算机、服务器、嵌入式系统以及通信设备中的主存储器模块。由于其高性能和低功耗的特性，它也广泛应用于工业自动化控制系统、网络交换设备以及视频监控系统等领域。此外，该芯片还可作为缓存或临时数据存储单元，在需要快速响应的应用中发挥重要作用。
IS48C1616A25BL-6TL, HM52256BFP-10
