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HMT312S6BFR6C-H9N0 发布时间 时间:2025/5/12 17:23:39 查看 阅读:4

HMT312S6BFR6C-H9N0 是一款由 Micron(美光科技)生产的 DRAM 内存颗粒。该型号属于 LPDDR4X 系列,主要应用于移动设备、平板电脑以及其他对功耗敏感的电子产品中。LPDDR4X 是一种低功耗的动态随机存取存储器技术,它通过降低 I/O 电压进一步减少了功耗,同时保持了较高的数据传输速率。
  这款芯片采用 BGA 封装形式,具有高密度、低功耗和高性能的特点,非常适合需要高效能和节能的应用场景。

参数

类型:DRAM
  系列:LPDDR4X
  容量:6Gb
  组织方式:72 bits
  I/O 电压:0.6V
  VDD/VDDQ 电压:1.1V
  数据速率:4266 Mbps
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  引脚数:190

特性

HMT312S6BFR6C-H9N0 的主要特性包括:
  1. 超低功耗设计:相比传统的 LPDDR4,LPDDR4X 进一步降低了 I/O 电压,从而减少功耗。
  2. 高性能表现:支持高达 4266 Mbps 的数据传输速率,满足现代移动设备对高速数据处理的需求。
  3. 高密度存储:单颗芯片即可提供 6Gb 的存储容量,适合大内存需求的应用。
  4. 可靠性高:经过严格的质量控制流程,确保在各种环境下的稳定运行。
  5. 小型化封装:采用 BGA 封装形式,节省 PCB 空间,便于在紧凑型设备中的应用。
  6. 广泛的工作温度范围:能够在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内正常工作,适应多种使用环境。

应用

HMT312S6BFR6C-H9N0 主要应用于以下领域:
  1. 智能手机和平板电脑:作为主内存,提供快速的数据访问和高效的能耗管理。
  2. 可穿戴设备:由于其低功耗特性,适用于智能手表和其他便携式电子设备。
  3. 物联网设备:为需要实时数据处理的物联网设备提供可靠的内存支持。
  4. 嵌入式系统:用于工业自动化、医疗设备等需要高性能内存的嵌入式应用场景。
  5. 笔记本电脑和超极本:提供更高的内存带宽和更低的功耗,提升用户体验。

替代型号

HMT356S6EFR8C-H9K0
  HMT356S6BFR8C-KBC0
  HMT328S6EFR8A-H9J0

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