HMMC-2027 时间：2025/9/16 5:28:43 阅读：5

HMMC-2027是一款由Broadcom（安华高）推出的高性能、低噪声放大器（LNA），专为无线通信应用设计。该器件采用了先进的InGaP（砷化镓铟）高电子迁移率晶体管（HEMT）技术，能够在高频范围内提供出色的性能。HMMC-2027通常用于基站、无线基础设施、测试设备和宽带通信系统，具有高增益、低噪声系数和良好的线性度等特点。

参数

工作频率：0.5 GHz - 12 GHz
　　增益：18 dB @ 6 GHz
　　噪声系数：1.3 dB @ 6 GHz
　　输出1 dB压缩点：+10 dBm
　　IP3：+25 dBm
　　电源电压：5 V
　　电源电流：75 mA
　　封装类型：Die

特性

HMMC-2027的最大特点之一是其宽频带操作能力，使其适用于多种高频应用。该器件在从0.5 GHz到12 GHz的频率范围内保持稳定性能，非常适合多频段和宽带系统使用。此外，HMMC-2027采用InGaP HEMT工艺，具有优异的热稳定性和可靠性，能够在高温环境下稳定工作。该放大器的噪声系数低至1.3 dB，确保了在接收链前端的信号质量，提高了系统的整体灵敏度。同时，其高线性度（IP3为+25 dBm）使得该器件能够在高功率输入条件下保持较低的互调失真，适用于对信号保真度要求较高的应用。HMMC-2027的工作电压为5V，典型电流为75 mA，功耗较低，适用于对功耗敏感的系统设计。该器件采用裸芯片（Die）封装形式，便于集成到射频模块和微波电路中，适用于高密度PCB布局和射频前端设计。

应用

HMMC-2027广泛应用于无线通信基础设施，如基站接收机、微波回传系统和分布式天线系统。此外，它还适用于测试和测量设备，如频谱分析仪和信号发生器，用于提升接收链的灵敏度和动态范围。该器件也常见于军事通信、航空航天和宽带接入设备中，得益于其高可靠性和宽频带性能。由于其裸芯片封装形式，HMMC-2027常用于需要定制化布局和高性能射频电路的应用场景。