HMK325B7225KM-P 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容量系列,主要用于电源滤波、信号耦合以及去耦等应用。该型号采用了先进的材料和制造工艺,具有出色的温度稳定性和低ESR特性,适合在高频率和高温环境下使用。
该电容器具有较高的额定电压和大电容值,能够有效满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
电容值:2.2μF
额定电压:25V
封装类型:0805
耐压等级:50V
工作温度范围:-55℃~+125℃
损耗因数(DF):<1.0%(1kHz,25°C)
绝缘电阻:≥1000MΩ
尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.6mm x 1.4mm
HMK325B7225KM-P 具有以下显著特性:
1. 高容量设计,能够在小体积内提供较大的电容值。
2. 采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性,电容变化率在-55°C至+125°C范围内小于±15%。
3. 低等效串联电阻(ESR),确保其在高频环境下的优异性能。
4. 耐高压设计,额定电压高达25V,可承受瞬间更高的脉冲电压。
5. 小型化封装,适用于空间受限的设计场景,同时具备优秀的机械强度。
6. 符合RoHS标准,环保无铅焊接兼容。
HMK325B7225KM-P 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的去耦和旁路应用。
3. 通信设备中的高频滤波和匹配网络,如基站和路由器。
4. 汽车电子系统中的电源管理和信号调理电路。
5. 医疗设备中的低噪声电源设计。
6. 高可靠性的航天和军工产品中作为关键元件使用。
HMK325B7225KM-A, HMK325B7225KM-B