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HMK316BJ224KL-T 发布时间 时间:2025/7/10 20:27:38 查看 阅读:9

HMK316BJ224KL-T 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于射频和微波应用。该型号属于高 Q 值、低 ESR 类型,能够提供卓越的频率稳定性和较低的插入损耗,适用于通信设备、滤波器、振荡器以及其他高频电路中的信号调节和电源去耦。此电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性。
  其封装形式通常为表面贴装器件 (SMD),适合自动化装配生产线使用,同时确保高可靠性和一致性。该型号符合 RoHS 标准,并支持无铅焊接工艺。

参数

容量:22pF
  额定电压:50V
  公差:±1%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装:0402 (1005 公制)
  Q 值:≥5000 @ 1GHz
  ESR:≤0.01Ω @ 1GHz
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:1.0mm x 0.5mm

特性

HMK316BJ224KL-T 的主要特性包括:
  1. 高 Q 值与低 ESR,使其非常适合高频应用环境下的滤波、匹配网络以及谐振电路。
  2. X7R 温度补偿特性提供了稳定的电容值变化,即使在极端温度条件下也能保持性能。
  3. 紧凑的 0402 封装设计节省了 PCB 空间,尤其在小型化和高密度设计中表现出色。
  4. ±1% 的高精度容量公差减少了设计时对额外校准的需求。
  5. 支持高达 1GHz 或以上的频率操作,满足现代通信系统的需求。
  6. 符合环保标准,如 RoHS 和 REACH,适应全球市场的法规要求。

应用

HMK316BJ224KL-T 广泛应用于以下领域:
  1. 无线通信设备,如基站、路由器和移动终端中的射频前端模块。
  2. 滤波器设计,例如带通、带阻或低通滤波器。
  3. 振荡器和倍频器电路中的关键元件,以确保频率稳定性。
  4. 微波模块和雷达系统中的信号调节。
  5. 电源管理中的高频去耦,减少噪声干扰。
  6. 医疗电子设备、工业控制及消费类电子产品中的高性能电容需求场景。

替代型号

HMK316BJ224KL-A, HMK316BJ224KL-B, HMK316BJ224KL-C

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HMK316BJ224KL-T参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±10%
  • 容差 正+10%
  • 容差 负-10%
  • 封装/外壳1206
  • 尺寸3.2 x 1.6 x 1.6mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+85°C
  • 深度1.6mm
  • 温度系数±10%
  • 电介质X5R
  • 电压100 V 直流
  • 电容值220nF
  • 长度3.2mm
  • 高度1.6mm