电容值：390μF
　　额定电压：10V DC
　　温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C，电容变化±15%）
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　电容容差：±10%
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C ≥ 500Ω·F
　　损耗角正切（tanδ）：≤3.5%
　　端接类型：镍阻挡层/锡覆盖（Ni-Sn），软端子结构
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　耐焊接热性：通过JEITA EIAJ ED-7001A标准测试
　　抗弯曲强度：符合高可靠性弯曲测试要求

HMK107SD391KA-T采用先进的多层陶瓷制造工艺，具备高电容密度，在小尺寸封装内实现了390μF的大容量输出，极大满足了现代电子设备对小型化与高性能并重的需求。其核心介质材料为高介电常数的钡钛酸盐陶瓷体系，经过精密叠层和高温共烧形成稳定的内部结构，确保在宽温度范围内保持可靠的电气性能。该电容器的X5R温度特性意味着其电容值在-55°C至+85°C的工作温度区间内变化不超过±15%，相较于Y5V等类型具有更优的温度稳定性，适用于对电容稳定性有一定要求的应用场合。特别值得一提的是，该器件采用了三星独有的“软端子”（Soft Termination）技术，即在外电极中引入导电聚合物或弹性材料作为缓冲层，显著提升了元件对抗PCB板弯曲、热膨胀不均所引起的机械应力能力，有效防止陶瓷体开裂，从而大幅提高在手持设备、汽车电子等振动或温变剧烈环境下的长期可靠性。
　　该产品符合AEC-Q200车规级可靠性标准的部分测试项目，虽然主要定位为工业与消费级应用，但在某些车载信息娱乐系统中也有使用案例。其端电极为三层结构：内层为铜或银钯合金，中间为镍阻挡层以防止银迁移，外层为无铅焊料兼容的锡层，支持回流焊和波峰焊工艺。由于其低等效串联电阻（ESR）和良好的频率响应特性，HMK107SD391KA-T非常适合用于电源管理单元（PMU）、DC-DC转换器的输入/输出滤波、FPGA或处理器的去耦网络中，能够有效抑制电压波动和噪声干扰，提升系统稳定性。此外，该器件在生产过程中实施严格的湿度控制和包装规范，避免吸湿导致焊接时出现爆裂或分层问题，出厂时采用防潮袋密封包装，并附带湿度指示卡。

HMK107SD391KA-T因其高容量、小尺寸和高可靠性，被广泛应用于各类高密度电子组装场景。常见用途包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式消费电子产品中的电源去耦和滤波电路，特别是在处理器、GPU、内存模块周围作为局部储能元件，稳定供电电压，减少瞬态电流引起的压降。在通信基础设施领域，如基站射频模块、光模块和路由器主板上，该电容器用于DC-DC电源转换电路的输入输出端，平滑电压纹波，提高电源效率。此外，在笔记本电脑、超极本和嵌入式计算设备中，它常用于CPU核心供电、I/O电源轨以及DDR内存电源系统的旁路配置，保障高速信号完整性。由于其具备一定的抗弯曲和耐热冲击能力，也逐渐被引入到汽车电子系统中，例如车载导航、ADAS传感器模块、车身控制单元等非动力总成部位，在这些环境中需要应对较大的温度循环和机械振动。工业控制设备、医疗电子仪器以及智能家居网关等对长期运行稳定性有较高要求的产品中，该型号同样发挥着关键作用。随着电子设备向轻薄化发展，传统钽电容和铝电解电容难以满足空间限制，HMK107SD391KA-T这类大容量MLCC成为理想的替代方案，尤其在需要避免极性错误和降低漏电流的应用中更具优势。

GRM188R71A396ME39D
　　CL2018ROX5RA396N
　　C1608X5R1A396K