电容：330pF
　　电压：50V
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0402（1.0×0.5mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　电容容差：±5%
　　介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　高度：0.55mm Max
　　EIA尺寸代码：0402
　　直流偏压特性：典型值随电压上升电容略有下降

HMK107SD331JA-T采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由数十甚至上百层交替堆叠的金属电极与陶瓷介质构成，从而实现高电容密度与小型化设计的完美结合。其使用的X7R型铁电陶瓷材料具有良好的温度稳定性，在-55°C到+85°C的工作温度区间内，电容变化率可控制在±15%以内，远优于其他低等级介质如Y5V。这种稳定的电气性能使其非常适合用于对信号完整性要求较高的模拟电路和电源管理模块中的滤波应用。
　　该器件具备优异的直流偏压响应特性，在施加接近额定电压的直流偏置时仍能保持较高比例的有效电容值，相较于某些低价位MLCC在高压下电容急剧衰减的现象，HMK107SD331JA-T表现更为可靠。这对于需要在5V、12V或更高电压轨中工作的去耦电容尤为重要，能够有效抑制电源噪声并提升系统稳定性。
　　由于其0402封装尺寸极小，HMK107SD331JA-T特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求极致轻薄化的消费电子产品。同时，该器件经过严格的抗弯曲和热冲击测试，具备较强的机械强度，能够在PCB受到轻微形变时不发生裂纹或开路故障。外电极采用镍阻挡层加锡镀层结构，不仅增强了焊接可靠性，还提高了抗潮湿和抗氧化能力，进一步保障了长期使用的安全性。
　　此外，HMK107SD331JA-T通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高（需查证具体批次），因此也可用于部分车载电子模块中。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频去耦应用中表现出色，能有效滤除MHz至GHz频段的开关噪声，适用于高速数字IC的电源引脚旁路。批量生产一致性高，适合大规模自动化贴片作业。

HMK107SD331JA-T主要用于各类电子设备中的电源去耦、信号滤波、交流旁路和噪声抑制等场景。常见应用包括便携式消费电子产品如智能手机、智能手表、TWS耳机和数码相机中的电源管理单元（PMU）滤波电路，用于稳定DC-DC转换器输出电压并减少高频干扰。
　　在通信设备领域，该器件可用于射频模块前端的偏置电路滤波、低噪声放大器（LNA）输入输出匹配网络中的隔直电容，以及Wi-Fi、蓝牙芯片组周围的去耦配置。其稳定的X7R特性确保在不同环境温度下电容值波动较小，有助于维持射频链路的阻抗匹配精度。
　　在计算机及周边设备中，HMK107SD331JA-T常被用作CPU、GPU或FPGA供电网络中的局部储能元件，配合大容量电解电容形成多级滤波结构，以应对瞬态电流变化带来的电压跌落问题。此外，在工业控制板、传感器模块和嵌入式控制器中，该电容也广泛用于ADC参考电压滤波、运算放大器反馈补偿电路以及复位电路中的定时元件。
　　由于其符合无铅回流焊工艺要求，且具备良好的耐热性能，因此可在高温环境下长期运行而不影响功能。该器件同样适用于汽车电子中的非动力系统，例如车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块和车身控制单元，前提是设计时充分考虑机械应力和热循环影响。总体而言，HMK107SD331JA-T是一款通用性强、可靠性高的MLCC，适用于多种中压、中小容量需求的高频电路场合。

GRM155R71H331GA01D
　　CL10A331JAQNNNC
　　C0603X7R1H331K