时间：2025/12/27 11:25:35
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HMK107SD102JA-T是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于其高介电常数、高容量系列的产品。该器件采用X5R温度特性，具备较高的电容值稳定性以及良好的温度适应能力，适用于多种工业、消费类及通信类电子设备中的去耦、滤波和旁路应用。该型号的封装尺寸为0603（公制1608），额定电容为1000μF（即102表示10后加2个零，单位为pF，换算后为1nF=1000pF，但此处实际为1μF级误读需注意），然而根据命名规则分析，HMK107SD102JA-T中'102'代表1000pF即1nF，而'107'可能指示电压等级或系列分类，具体需结合官方数据手册确认。此款电容器采用镍阻挡层端子结构（Ni-barrier termination），具有优异的抗硫化性能，适合在恶劣环境如汽车电子系统中长期稳定运行。器件为表面贴装型（SMD），便于自动化贴片生产，符合现代电子产品小型化、高密度组装的需求。此外，产品符合RoHS环保要求，无铅且兼容无铅焊接工艺。
电容值：1nF (1000pF)
容差：±5%
额定电压：100V
温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C，电容变化率±15%）
封装尺寸：0603（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：陶瓷（Class II, High-K BaTiO3-based）
端子类型：Ni-barrier（抗硫化）
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
厚度：约0.9mm
包装形式：卷带编带（Tape & Reel）
安装方式：表面贴装（SMD）
ESR（等效串联电阻）：低（典型值在几十毫欧至百毫欧量级，依频率而定）
自谐振频率（SRF）：数百MHz级别（取决于PCB布局与测量条件）
HMK107SD102JA-T采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有出色的电性能稳定性和机械强度。其X5R类电介质材料基于改性钛酸钡配方，在宽温度范围内（-55°C至+85°C）保持电容值变化不超过±15%，相较于Y5V等类别显著提升了温度稳定性，适用于对电容精度有一定要求的应用场景。该器件的Ni-barrier端子设计是其一大亮点，通过在内电极与外电极之间引入镍阻挡层，有效防止外部环境中硫元素渗透导致银离子迁移和电极腐蚀，从而大幅提升产品在含硫工业环境或汽车尾气污染区域的可靠性，延长使用寿命。这对于车载电子模块如ECU、传感器接口和电源管理单元尤为重要。
该电容器具备优良的高频响应特性，由于其小尺寸0603封装带来的低寄生电感，能够在较高频率下仍保持较低的阻抗，适合作为高速数字电路中的去耦电容，用于抑制电源噪声、平滑电压波动并提高系统稳定性。同时，其表面贴装形式支持回流焊工艺，兼容主流SMT生产线，有利于实现高效、低成本的大规模制造。产品经过严格的质量控制流程，符合AEC-Q200等车规标准的部分要求（需查证具体认证状态），确保在振动、热循环和湿度等严苛条件下可靠运行。此外，HMK107SD102JA-T无铅、无卤素，满足RoHS及REACH环保指令，符合绿色电子发展趋势。
HMK107SD102JA-T广泛应用于需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。在汽车电子领域，它常用于发动机控制单元（ECU）、车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器供电电路的去耦与滤波，得益于其抗硫化能力和宽温特性，可在复杂车载环境中长期稳定工作。在工业控制系统中，该器件可用于PLC模块、工控电源、信号调理电路中的噪声抑制和电源旁路，提升系统抗干扰能力。通信设备如基站射频模块、光模块前端电路也采用此类高性能MLCC进行局部电源解耦和高频滤波，保障信号完整性。此外，在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑的电源管理IC周围，HMK107SD102JA-T可作为次级滤波元件，配合大容量钽电容或聚合物电容使用，优化动态响应性能。医疗电子设备、测试仪器等对长期稳定性有要求的场合也是其典型应用场景。
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"GRM188R71H102KA01D",
"CL21B102KBANNNC",
"C1608X5R1H102K",
"EMK107BBJ1H102KD-T"
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