产品类型：陶瓷电容
　　电容值：0.22μF (220nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：50V DC
　　电介质材料：C0G (NP0)
　　温度系数：0±30ppm/℃
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　封装尺寸：0603 (1608 公制)
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm
　　高度：0.8mm
　　安装方式：表面贴装 (SMD)
　　端接形式：镍阻挡层 / 锡涂层
　　老化率：≤0.1% 每十年
　　绝缘电阻：≥10^4 MΩ·μF
　　ESR（等效串联电阻）：典型值 < 100mΩ
　　ESL（等效串联电感）：典型值 < 0.5nH

HMK107C7224MAHTE所采用的C0G（NP0）电介质材料是目前最稳定的陶瓷材料之一，能够在整个工作温度范围内保持极其稳定的电容值。其温度系数为0±30ppm/℃，意味着即使在极端环境条件下，电容值也不会发生显著变化，非常适合用于需要长期稳定性的精密电路中。
　　该器件具有非常低的介质损耗，典型的耗散因子（DF）低于0.1%，这使得它在高频应用中表现出色，能够有效减少能量损失并提高系统效率。这种低损耗特性特别适用于射频匹配网络、LC谐振电路和高Q值滤波器设计。
　　由于C0G材料本质上是非铁电性的，因此该电容器不会出现像X7R或Y5V类电容那样的直流偏压效应——即施加电压后电容值大幅下降的现象。这一优势确保了在各种偏置电压下的电气性能一致性，提升了系统的可预测性和可靠性。
　　HMK107C7224MAHTE的小型化0603封装使其非常适合空间受限的高密度PCB布局，同时仍能提供50V的工作电压，兼顾了小型化与耐压需求。其结构经过优化，具备良好的抗机械应力能力，在热循环和振动环境下仍能保持可靠连接。
　　该电容器采用三层端子电极结构（Ni/Sn），增强了焊接可靠性和耐湿性，防止因银迁移导致的短路风险。同时，该结构支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造要求。

HMK107C7224MAHTE因其卓越的电气稳定性和高频性能，被广泛应用于高端通信设备中的射频前端模块，如功率放大器、低噪声放大器和天线调谐电路中，作为旁路和去耦电容使用，能够有效抑制噪声并提升信号完整性。
　　在精密模拟电路中，例如运算放大器反馈网络、有源滤波器和ADC/DAC接口电路，该电容器可确保信号路径的相位稳定性和幅频响应一致性，避免因电容漂移引起的测量误差。
　　该器件也常用于各类振荡器电路（如LC振荡器、晶体振荡器缓冲级）中作为谐振元件，凭借其极低的温度系数和老化率，有助于维持频率输出的长期稳定性。
　　在工业控制、医疗电子和测试测量仪器等领域，HMK107C7224MAHTE用于高精度传感器信号调理电路和参考电压去耦，保障系统在宽温范围内的准确运行。
　　此外，它还适用于汽车电子中的高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统和电源管理单元，满足AEC-Q200可靠性认证的相关要求（尽管需确认具体批次是否通过认证）。其无磁特性也使其可用于MRI设备周边的电子模块或高灵敏度磁传感系统中。

[
　　 "GRM188C72A224KA01D",
　　 "CL21A224KAFNNNE",
　　 "C0603C224K5RACTU",
　　 "CC0603JRNPO9BN224"
　　]