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HMJ212BB7473KGHT 发布时间 时间:2025/12/23 13:52:33 查看 阅读:13

HMJ212BB7473KGHT是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和工业控制等领域。该芯片采用了先进的制造工艺,具备低导通电阻、高开关速度和出色的热性能,适合于需要高效能和高可靠性的应用场景。
  这款器件主要以N沟道增强型场效应晶体管为核心,能够在高频工作条件下保持较低的功耗,并且其封装设计能够有效地降低寄生电感和电阻的影响,从而提升整体性能。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:50A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:70nC
  开关时间:典型值为8ns
  结温范围:-55℃至150℃

特性

HMJ212BB7473KGHT具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可显著减少传导损耗,提高系统效率。
  2. 快速的开关速度和较小的栅极电荷,适用于高频应用。
  3. 强大的散热能力,支持长时间稳定运行。
  4. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。
  5. 高可靠性设计,确保在恶劣环境下的稳定表现。
  6. 优化的封装结构,降低了寄生参数对性能的影响。

应用

该芯片适用于多种电力电子设备和系统,包括但不限于:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. 电动工具和家用电器中的电机驱动
  3. 新能源汽车中的DC-DC转换器
  4. 工业自动化中的变频器和伺服控制器
  5. 太阳能逆变器和其他高效能量转换装置

替代型号

IRFZ44N
  FDP15N60E
  STP55NF06L

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HMJ212BB7473KGHT参数

  • 现有数量3,510现货
  • 价格1 : ¥2.46000剪切带(CT)2,000 : ¥0.61282卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.047 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-