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C0805X751M4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 10:51:36 查看 阅读:3

C0805X751M4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性等级。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于各种消费电子、工业和通信设备中的滤波、耦合和旁路等应用。
  该电容器采用了 0805 封装尺寸,具有较高的容值和耐压能力,适合需要在较宽温度范围内保持性能稳定的电路设计。

参数

封装:0805
  容量:0.75μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  直流偏置特性:中等偏移
  绝缘电阻:高
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
   ESL(等效串联电感):低

特性

C0805X751M4HAC7800 的主要特性包括高可靠性和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持其标称容量。由于采用 X7R 材料,它表现出较低的容量变化率,特别适合电源滤波、去耦以及信号耦合等用途。
  此外,该电容器具有较低的 ESR 和 ESL,使其在高频条件下也具备良好的性能。0805 封装提供了一个平衡点,在尺寸与电气性能之间进行了优化,便于自动化装配和焊接过程。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。同时,它也常见于汽车电子系统中的控制单元、工业设备中的功率转换器以及其他需要稳定滤波和信号调节的应用场景。
  典型应用包括但不限于:DC-DC 转换器输入输出滤波、音频放大器电源去耦、射频前端匹配网络、微控制器电源旁路等。

替代型号

C0805C751M4RACTU
  C0805X7R1E751M
  GRM21BR61E751KA12L

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C0805X751M4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-