HMJ212BB7223KGHT 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率、高频开关应用设计。该芯片采用先进的制造工艺和封装技术,能够提供卓越的电气性能和可靠性,适用于工业、汽车以及消费电子领域的多种应用场景。其优化的导通电阻和低栅极电荷特性使其成为驱动器、电源转换器和电机控制的理想选择。
该器件具有出色的热管理和耐受性,在高温和高压环境下依然可以保持稳定运行,同时具备快速开关能力以减少能量损耗。HMJ212BB7223KGHT 的封装形式和引脚布局经过精心设计,便于集成到复杂电路系统中。
最大漏源电压:650V
连续漏极电流:20A
导通电阻:45mΩ
栅极电荷:80nC
功耗:200W
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
封装形式:TO-247
1. 高击穿电压和低导通电阻确保了高效率的功率传输。
2. 快速开关速度减少了开关损耗,提高了系统的整体效能。
3. 具备过温保护功能,增强了芯片在极端条件下的可靠性。
4. 优化的热设计使得芯片能够在高功率密度的应用场景中表现优异。
5. 符合 RoHS 标准,环保且支持无铅焊接工艺。
6. 支持表面贴装或通孔安装,灵活性强,适合各种 PCB 设计需求。
1. 开关电源(SMPS)中的主开关元件。
2. 用于电机驱动和逆变器电路中的功率级控制。
3. 高效 DC/DC 转换器的核心功率开关。
4. 汽车电子系统中的负载切换和电池管理。
5. 工业自动化设备中的功率调节模块。
6. 太阳能逆变器以及其他新能源相关应用中的关键组件。
IRFP250N, FQP17N65C, STP20NM65E