HMF325B7225MMHP 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高频开关应用设计。该器件采用先进的沟槽式 MOSFET 技术制造,具有低导通电阻和快速开关特性,适用于电源管理、电机驱动以及 DC-DC 转换器等应用领域。
该芯片在高频率工作环境下表现优异,同时具备良好的热稳定性和可靠性,使其成为工业和消费电子领域的理想选择。
型号:HMF325B7225MMHP
类型:N 沟道增强型 MOSFET
最大漏源电压(Vds):72V
最大栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):25A
导通电阻(Rds(on)):2.5mΩ(典型值,在 Vgs=10V 时)
栅极电荷(Qg):45nC(典型值)
开关时间:开启时间 15ns,关闭时间 30ns(典型值)
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
封装形式:TO-247
1. 采用先进的沟槽技术,实现超低导通电阻,从而减少传导损耗。
2. 快速开关性能,支持高频应用,能够显著提高效率。
3. 内置优化的 ESD 保护电路,增强抗静电能力。
4. 热稳定性强,能够在高温环境下长时间可靠运行。
5. 提供卓越的雪崩击穿能力和鲁棒性,适合多种严苛的应用环境。
6. 符合 RoHS 标准,环保无铅工艺生产。
HMF325B7225MMHP 广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)和 DC-DC 转换器中的高频开关元件。
2. 电机驱动控制,包括步进电机、无刷直流电机等。
3. 工业自动化设备中的功率调节和负载切换。
4. 电动汽车和混合动力汽车中的电池管理系统及逆变器。
5. 太阳能逆变器和储能系统中的功率转换模块。
6. LED 驱动器和其他高效节能的电源解决方案。
HMF325B7225MMP, IRF7729, FDP18N70S