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HMF325B7104MNHT 发布时间 时间:2025/7/12 4:06:00 查看 阅读:8

HMF325B7104MNHT 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 HMF 系列。该型号主要用于需要高可靠性和低损耗的应用场景,其特点在于宽频率范围内的稳定性能和良好的温度特性。这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合以及去耦等电路中。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:0805
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):≤0.05Ω
  DF(耗散因子):≤2%

特性

HMF325B7104MNHT 具有以下显著特性:
  1. 采用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
  2. 支持高频应用,具有较低的 ESR 和 DF 值,从而减少能量损耗。
  3. 封装设计紧凑,适合高密度 PCB 布局。
  4. 高可靠性,符合工业级或汽车级应用标准。
  5. 焊接端子采用特殊处理工艺,提高了抗机械应力能力。
  6. 符合 RoHS 标准,环保无铅。

应用

HMF325B7104MNHT 广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备中的电源管理模块。
  2. 工业控制系统的信号调理电路。
  3. 汽车电子中的滤波和去耦电路。
  4. 音频设备中的耦合和旁路电容。
  5. 医疗仪器中的高频信号处理电路。
  6. 各种消费类电子产品中的噪声抑制电路。

替代型号

HMF325B7104MNHJ
  HMF325B7104MNHQ
  HMF325B7104MNTA

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HMF325B7104MNHT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格2,000 : ¥0.93014卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.1 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.083"(2.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-