工作频率范围：16.8 GHz 至 20.5 GHz
　　调谐电压范围：0 V 至 14 V
　　输出功率：+5 dBm 典型值
　　相位噪声：-105 dBc/Hz @ 100 kHz 偏移，典型值
　　电源电压：5 V
　　电流消耗：120 mA 典型值
　　封装类型：4x4 mm QFN（SMT）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

HMC733LC4B作为一款高性能微波压控振荡器，具备出色的频率调谐能力和极低的相位噪声表现，是高频通信系统中的关键组件之一。其核心优势在于宽达3.7 GHz的连续调谐范围（16.8–20.5 GHz），使得该器件能够在不切换频段的情况下覆盖多个通信信道或雷达频段，显著提升了系统的灵活性和响应速度。这一宽频特性得益于其内部优化设计的谐振结构和高Q值的调谐元件，能够在整个频段内保持平坦的输出功率响应，避免因频率变化导致的信号强度波动。
　　该器件的相位噪声性能极为优异，在100 kHz频率偏移处可达-105 dBc/Hz，这对于高数据速率通信、相干雷达系统以及精密仪器测量至关重要。低相位噪声意味着更高的频谱纯度和更小的误码率，尤其在高阶调制格式如64-QAM或256-QAM中表现突出。此外，HMC733LC4B具有较低的调谐增益（Kv ≈ 260 MHz/V），这有助于减少调谐电压噪声对输出频率稳定性的影响，从而提高锁相环（PLL）环路的整体动态性能和抗干扰能力。
　　内置的输出缓冲器不仅提供了约+5 dBm的稳定输出功率，还有效隔离了负载变化对振荡核心的影响，增强了频率稳定性。这种集成化设计减少了外部匹配网络的复杂性，降低了PCB布局难度，并提升了量产一致性。HMC733LC4B采用5V单电源供电，功耗约为600mW，适合用于对能效有一定要求但更注重性能的应用场景。其4x4 mm小型化QFN封装支持表面贴装工艺，便于自动化生产，并具备良好的散热性能和高频寄生抑制能力，确保在毫米波频段下的可靠运行。
　　该VCO的工作温度范围为-40°C至+85°C，满足工业级和部分军用环境的要求。其陶瓷封装材料具有优异的热导率和机械强度，能够在恶劣环境下保持长期稳定性。由于无需外接变容二极管或调谐电感，HMC733LC4B大幅简化了外围电路设计，缩短了产品开发周期，特别适合用于快速原型开发和高频模块集成。

HMC733LC4B广泛应用于高性能射频和微波系统中，尤其是在需要宽带调谐和低相位噪声的场合。典型应用包括宽带通信系统，例如点对点微波回传链路、卫星通信终端以及5G毫米波基站中的本地振荡器（LO）源。在这些系统中，HMC733LC4B通常与高性能锁相环（PLL）芯片如ADF41513或ADF5610配合使用，构成完整的频率合成器，用于生成稳定的本振信号以支持上变频或下变频操作。
　　在测试与测量领域，该器件被用于频谱分析仪、信号发生器和网络分析仪等高端仪器中，作为核心振荡源提供高纯度的参考信号。其宽调谐范围和低噪声特性使其能够覆盖多个测试频段，减少硬件切换需求，提高测试效率和精度。此外，在军用和航空航天电子系统中，HMC733LC4B可用于电子对抗（ECM）、雷达前端和安全通信设备，支持快速跳频和宽带扫描功能，增强系统的生存能力和抗干扰性能。
　　由于其SMT封装形式，HMC733LC4B也适用于紧凑型射频模块和毫米波前端模组的设计，如相控阵天线单元、毫米波成像系统和高速数据链路。在科研实验平台中，它常被用作可调谐微波源，支持非线性器件测试、材料特性分析和量子计算系统的控制信号生成。总之，HMC733LC4B凭借其卓越的电气性能和高集成度，成为现代高频电子系统中不可或缺的关键元件之一。

HMC735LC4B
　　HMC734LC4B
　　LMX2594