工作频率范围：18 GHz 至 30 GHz
　　增益：约 22 dB
　　增益平坦度：±1.0 dB（典型值）
　　输出P1dB：+17 dBm（典型值）
　　输出IP3：+29 dBm（典型值）
　　噪声系数：约 4.5 dB
　　电源电压：+5 V
　　静态电流：可调，典型值为 130 mA
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　封装类型：4×4 mm QFN（无引脚）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　RoHS合规：是
　　湿气敏感等级（MSL）：3

HMC686LP4ETR具备卓越的宽带放大能力，其核心优势在于在整个18 GHz至30 GHz的超宽频带内提供高度稳定的增益响应和平坦的频率特性。这种优异的增益平坦度得益于内部多级共源共栅放大结构的设计，结合片上匹配网络，有效减少了通带内的波动，确保信号在不同频率上传输时的一致性。该器件的高输出三阶交调截点（OIP3）达到+29 dBm，表明其具有出色的线性性能，能够处理高强度的多载波信号而不引入显著的互调失真，这对于现代高容量无线回传系统至关重要。同时，+17 dBm的输出1 dB压缩点使其能够驱动后续混频器或天线接口，在长距离传输中维持足够的信号强度。
　　另一个关键特性是其低相位噪声贡献。尽管作为放大器本身不产生载波信号，但其附加相位噪声极低，不会劣化本振路径或接收链路的整体相噪性能，这对高阶调制格式如1024-QAM的应用尤为关键。此外，HMC686LP4ETR集成了可编程偏置功能，允许用户通过调节外部电阻或电压来控制静态电流，从而在高功率模式与节能模式之间进行动态切换，适应不同的系统需求。该器件还具备良好的驻波比（VSWR）耐受能力，即使在负载不完全匹配的情况下也能保持稳定工作，避免自激或性能下降。
　　热管理方面，其4×4 mm QFN封装底部带有裸露焊盘，可高效导热至PCB地层，提升长期运行的可靠性。器件符合RoHS标准，并采用环保材料制造，适用于工业级和户外设备部署。所有这些特性共同使HMC686LP4ETR成为毫米波通信前端设计中的理想选择，尤其是在空间受限但性能要求极高的应用场景中表现出色。

HMC686LP4ETR主要应用于高频段无线通信系统，尤其是在E波段（60 GHz以下）和Ka波段（26.5–40 GHz）的点对点微波无线电中用作驱动放大器或中间频率增益级。它常被集成于高速骨干网无线回传设备中，支持高达10 Gbps以上的数据速率传输，满足5G移动网络前传和回传的需求。在卫星通信地面站中，该芯片可用于上行链路发射通道的功率驱动级，提供足够的线性输出功率以克服大气衰减和长馈线损耗。此外，在相控阵雷达和电子战系统中，HMC686LP4ETR因其宽带特性和良好的幅度/相位一致性，被广泛用于多个通道的信号分配与放大模块中，确保波束成形精度和系统灵敏度。
　　在测试与测量仪器领域，如矢量网络分析仪（VNA）和信号发生器中，该器件也扮演着关键角色，用于扩展仪器的高频输出能力或补偿测试夹具带来的插入损耗。其高OIP3和低噪声特性使得在精密测量过程中能保持原始信号的完整性，减少非线性误差。此外，HMC686LP4ETR还可用于毫米波成像系统、安全扫描设备以及航空航天遥感平台中，作为前端接收机的低噪声放大后级或发射路径的预驱动级。由于其封装小巧且易于表面贴装，特别适合用于小型化、模块化的射频子系统设计，例如MMIC集成模块或多芯片组件（MCM）。总之，凡是需要在18–30 GHz频段实现高线性、低失真、稳定增益放大的场合，HMC686LP4ETR都是一个极具竞争力的技术选项。

HMC687LP4ETR
　　HMC1040ALP4E
　　ADAR1715