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HMC557ALC4TR 发布时间 时间:2025/12/25 20:47:38 查看 阅读:18

HMC557ALC4TR是一款由Analog Devices(ADI)公司生产的高性能、宽带宽射频(RF)放大器芯片,属于其Hittite产品线的一部分。该器件专为工作在高频段的无线通信系统设计,典型应用频率范围覆盖从直流(DC)至超过6 GHz,使其适用于多种射频和微波应用场景。HMC557ALC4TR采用先进的GaAs(砷化镓)工艺制造,具备高增益、低噪声系数以及出色的线性度性能,能够在较宽的温度范围内稳定工作,适合工业级和部分军用级环境使用。该芯片封装形式为SOT-1158A(也称为LFCSP-16),具有紧凑的占位面积,便于在高密度PCB布局中集成。由于其内部集成了偏置电路并支持外部偏置控制,用户可根据实际需求灵活调节功耗与性能之间的平衡。HMC557ALC4TR广泛应用于点对点和点对多点微波通信、测试与测量设备、雷达系统前端、宽带接收机以及国防电子系统中的信号链路设计中。

参数

类型:射频放大器
  拓扑结构:共源极放大器
  工艺技术:GaAs pHEMT
  频率范围:DC 至 6 GHz
  增益:典型值32 dB
  噪声系数:典型值2.8 dB
  输出P1dB:典型值+18 dBm
  OIP3(三阶交调截点):典型值+30 dBm
  供电电压:+5 V 单电源
  静态电流:典型值90 mA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:LFCSP-16 (4x4 mm)
  接口类型:直流耦合输入/输出
  阻抗匹配:50 Ω 典型
  安装方式:表面贴装(SMD)

特性

HMC557ALC4TR的核心优势在于其卓越的宽带放大能力与优异的动态范围表现。该芯片在从直流到6 GHz的宽频带内提供平坦的增益响应,典型增益为32 dB,波动小于±1 dB,确保了在整个工作频段内信号放大的一致性与稳定性。其低噪声系数(典型2.8 dB)显著提升了接收系统的灵敏度,特别适用于弱信号放大场景,如远程雷达探测或高精度测试仪器前端。同时,较高的输出P1dB压缩点(+18 dBm)和出色的OIP3(+30 dBm)表明该器件具备良好的线性度,在处理高电平多载波信号时能有效抑制互调失真,保障通信质量。
  该器件采用GaAs pHEMT工艺,不仅实现了高频性能突破,还具备较强的抗干扰能力和温度稳定性。片内集成的偏置网络允许通过外部电阻或电压源调节偏置电流,从而在性能与功耗之间实现优化配置。例如,在电池供电或热敏感应用中可适当降低偏置以节省能耗。此外,HMC557ALC4TR支持直流耦合输入输出,避免了传统交流耦合所需的隔直电容,简化了外围电路设计,并有助于低频信号传输的完整性。
  封装方面,LFCSP-16(4x4 mm)小尺寸封装不仅节省空间,还通过裸焊盘实现高效散热,提升长期运行可靠性。器件符合RoHS环保标准,适用于现代绿色电子产品制造。Analog Devices为其提供了完整的参考设计、评估板(如HMC557ALC4TR-EVAL)以及详尽的数据手册,便于工程师快速完成原型开发与系统集成。整体而言,HMC557ALC4TR是一款面向高端射频系统的高性能放大器解决方案,兼顾宽带、低噪、高线性与易用性,是现代无线基础设施和专业电子系统中的关键组件。

应用

HMC557ALC4TR主要用于需要宽带、低噪声放大的高频电子系统中。典型应用包括微波回传链路、卫星通信地面站、软件定义无线电(SDR)、宽带接收机前端、电子战(EW)系统中的侦测模块、雷达信号调理电路以及自动测试设备(ATE)中的信号放大单元。其宽频带特性使其能够覆盖多个通信频段,减少系统中所需的不同放大器种类,从而降低设计复杂度与物料成本。在测试测量领域,该芯片常用于频谱分析仪、信号发生器等仪器的射频路径中,提供稳定增益和低失真信号放大。此外,也可作为本地振荡器(LO)缓冲放大器或混频器驱动级使用,确保本振信号具有足够驱动强度且相位噪声不受劣化。得益于其高可靠性和工业级温度适应能力,该器件亦被广泛应用于户外基站、航空航天及防务电子系统中,满足严苛环境下的长期运行要求。

替代型号

HMC624ALC5TR
  HMC311MS8GE
  ADL5523ACPZ-R7

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HMC557ALC4TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥467.22000剪切带(CT)100 : ¥378.85260卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 射频类型WiMax
  • 频率2.5GHz ~ 7GHz
  • 混频器数1
  • 增益-
  • 噪声系数8.5dB
  • 辅助属性-
  • 电流 - 供电-
  • 电压 - 供电-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-CLCC 裸露焊盘
  • 供应商器件封装24-CLCC(3.9x3.9)