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HMC434ETR 发布时间 时间:2025/11/5 0:05:41 查看 阅读:9

HMC434ETR是一款由Analog Devices, Inc.(亚德诺半导体)生产的高性能砷化镓(GaAs)单片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA),采用表面贴装的无引线陶瓷封装(SMT QFN)。该器件专为宽带、高频无线应用而设计,工作频率范围覆盖从直流(DC)至6 GHz,能够提供出色的增益、极低的噪声系数以及良好的线性度,是现代通信系统中前端接收模块的理想选择。HMC434ETR内部集成了有源偏置电路,支持用户通过外部电阻调节偏置电流,从而在功耗与性能之间实现灵活优化。其高增益和低噪声特性使其非常适合用于蜂窝基础设施、微波点对点无线电、宽带无线接入系统、测试与测量设备以及军事和航空航天等对性能要求严苛的应用场景。该器件具有良好的输入/输出回波损耗匹配,减少了对外部匹配网络的依赖,简化了PCB布局设计。此外,HMC434ETR具备较高的静电放电(ESD)防护能力,并可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作,确保在各种环境条件下均能保持可靠性能。

参数

工作频率范围:DC ~ 6 GHz
  增益:21 dB(典型值,f = 6 GHz)
  噪声系数:2.6 dB(典型值,f = 6 GHz)
  输出P1dB压缩点:+17 dBm(典型值)
  输出IP3(OIP3):+30 dBm(典型值)
  工作电压:5 V(典型值)
  工作电流:65 mA(典型值,可通过外部电阻调节)
  输入回波损耗:-10 dB(典型值)
  输出回波损耗:-15 dB(典型值)
  关断功能:无
  封装形式:QFN(无引线陶瓷封装)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C

特性

HMC434ETR作为一款基于GaAs pHEMT工艺制造的宽带低噪声放大器,具备卓越的射频性能和高度集成的设计特点。其核心优势在于在整个DC至6 GHz的宽频带内实现了高增益与低噪声系数的完美结合,能够在多种调制格式下保持信号的完整性,特别适用于多载波、宽带接收系统。该器件采用有源偏置架构,允许用户通过连接在Vgg引脚上的外部电阻精确控制偏置电流,从而根据具体应用需求在低功耗模式与高性能模式之间进行权衡调整。这种可配置性极大地增强了其在不同系统中的适应能力。
  在电气性能方面,HMC434ETR在6 GHz频率下仍能提供高达21 dB的增益和仅2.6 dB的噪声系数,确保微弱信号被有效放大而不引入过多额外噪声。同时,其输出P1dB达到+17 dBm,三阶交调点(OIP3)高达+30 dBm,表明其具有出色的动态范围和抗干扰能力,能够应对强干扰信号并减少非线性失真。这对于高密度无线环境中防止互调干扰至关重要。
  该芯片的输入和输出端口具有良好的阻抗匹配特性(通常为50 Ω),显著降低了对外部匹配元件的需求,有助于缩小PCB面积并降低整体系统成本。其QFN封装不仅体积小巧,便于高密度布局,还提供了优异的热传导性能和高频响应表现。此外,HMC434ETR具备较强的ESD耐受能力(HBM > 1 kV),提升了生产过程中的可靠性及现场使用的稳定性。
  值得一提的是,尽管该器件不具备数字使能或关断功能,但其连续工作模式适合始终在线的接收链路应用。整体而言,HMC434ETR以其宽带宽、高线性度、低噪声和灵活偏置设计,成为毫米波通信前端、雷达前端、宽带中继器和高端测试仪器中的关键组件。

应用

HMC434ETR广泛应用于需要高灵敏度接收能力的高频电子系统中。典型用途包括蜂窝基站的接收前端模块,尤其是在GSM、WCDMA、LTE和5G NR等移动通信标准下的塔顶放大器(TMA)和分集接收通道;在点对点和点对多点微波回传系统中,它用于提升接收机灵敏度以延长传输距离;在宽带无线接入系统如WiMAX和固定无线接入(FWA)设备中,该放大器可增强信号捕获能力;此外,在自动测试设备(ATE)、频谱分析仪、信号发生器等精密测量仪器中,HMC434ETR常被用作前置放大级以提高信噪比;在国防和航空航天领域,其也被部署于雷达接收机、电子战系统和安全通信链路中,以保障复杂电磁环境下信号的可靠探测与处理。

替代型号

HMC435ETR
  HMC564LC4TR
  ADL5521ARKR
  ERA-5SM+

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HMC434ETR参数

  • 现有数量379现货
  • 价格1 : ¥99.14000剪切带(CT)500 : ¥70.83364卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 功能预定标器
  • 频率0Hz ~ 8GHz
  • 射频类型通用
  • 辅助属性8 分型
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳SOT-23-6
  • 供应商器件封装SOT-23-6