HMC1122LP4METR 是一款高性能、低功耗的 GaAs pHEMT MMIC 双单刀双掷开关 (SPDT) 芯片,专为高频射频和微波应用设计。该芯片采用符合 RoHS 标准的无铅表面贴装封装技术,能够实现高线性度和低插入损耗的信号切换,广泛适用于通信系统、测试设备和雷达等领域的高频信号路由控制。
该芯片在工作频率范围内的性能表现优异,并且能够在较宽的工作电压范围内保持稳定的开关特性。
型号:HMC1122LP4METR
类型:双 SPDT 开关
工艺:GaAs pHEMT MMIC
封装:4x4 mm 无铅表面贴装 (LP4M)
频率范围:DC 至 26 GHz
插入损耗:0.5 dB(典型值)
隔离度:25 dB(典型值)
输入功率(1 dB 压缩点):+27 dBm
VSWR:1.2:1(典型值)
供电电压:+3 V 或 +5 V
静态电流:8 mA(每个 FET,在 +3 V 下)
切换时间:小于 50 ns
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
HMC1122LP4METR 的主要特点是其超宽带宽覆盖能力,能够支持从直流到 26 GHz 的频率范围。同时,它具备极低的插入损耗(仅 0.5 dB),并提供出色的隔离性能(高达 25 dB)。此外,该芯片具有较高的线性度和承受功率能力,适合处理高功率射频信号。其快速切换时间和对多种供电电压的支持也使其更加灵活和可靠。
HMC1122LP4METR 的设计考虑了小型化和高效能的需求,采用了紧凑的 4x4 mm 表面贴装封装形式,简化了安装和集成过程。同时,由于其宽泛的工作温度范围,该芯片能够在极端环境条件下正常运行,确保了系统的稳定性。
HMC1122LP4METR 广泛应用于需要高性能射频信号切换的领域,包括但不限于:
1. 高速无线通信系统中的信号路由控制
2. 测试与测量设备中的射频开关
3. 军事雷达和电子战系统
4. 点对点无线电和卫星通信
5. 光纤通信中的射频前端模块
6. 医疗成像和工业检测中的高频信号管理
由于其卓越的性能和可靠性,这款芯片成为许多高端射频应用的理想选择。
HMC1119LP4E, HMC1121LP4E