时间：2025/6/23 11:28:01
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CC0805DRNPO9BN8R0 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的高可靠性和稳定性电容器。它采用 C0G 或 X7R 类陶瓷介质制造，具有优良的温度稳定性和频率特性。其封装为 0805 尺寸，适用于高频电路和一般用途的去耦、滤波以及信号耦合等场景。
该型号的后缀表明了它的具体容量、耐压值和允差范围，其中 CC 表示制造商代码（如 Kemet 或其他品牌），0805 表示尺寸，DRNPO9BN 表示特定参数编码，而 8R0 则表示标称容量为 8.0nF。
封装：0805
容量：8.0nF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏置：低
绝缘电阻：高
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
CC0805DRNPO9BN8R0 具备以下主要特性：
1. 稳定性高：使用 X7R 介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：0805 封装使其适合用于紧凑型电子设备中。
3. 高可靠性：适用于需要长期稳定工作的工业和消费类应用。
4. 耐高频性能好：由于采用了陶瓷介质，即使在高频条件下也能维持较低的 ESR 和 ESL 值。
5. 直流偏置影响较小：相比某些聚合物电容器，这种 MLCC 的容量在施加直流电压时变化不大。
该型号广泛应用于各种电子电路中，包括但不限于：
1. 电源电路中的去耦电容，用于抑制噪声并稳定电压。
2. 滤波器设计中的元件，可用于音频、射频和其他信号处理领域。
3. 高速数字电路中的旁路电容，确保关键 IC 引脚上的干净电源输入。
4. 工业控制设备中的缓冲和储能功能。
5. 通信设备和消费电子产品中的信号耦合及解耦作用。
C0805X7R1NPAC80J, GRM155R61E8R0L
