类型：无源双工器
　　封装/外壳：SMT（表面贴装）
　　工作频率范围：17 - 26 GHz
　　通道数量：3（Tx, Rx, Ant）
　　插入损耗（典型值）：Tx路径约1.5 dB；Rx路径约2.0 dB
　　端口隔离度（典型值）：Tx到Rx > 40 dB
　　VSWR（输入/输出端口）：< 2.0:1
　　功率处理能力（连续波）：最大 +27 dBm（1 W）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装尺寸：3 mm × 3 mm × 0.9 mm（近似值）
　　安装方式：表面贴装技术（SMT）
　　材料体系：GaAs MMIC

HMC1040LP3CE的核心优势在于其卓越的宽带射频性能与高度集成的小型化设计。该器件在17 GHz至26 GHz的超宽带频率范围内实现了高效的信号分离与合并功能，特别适用于毫米波通信系统中的双工操作。其内部结构采用先进的GaAs MMIC工艺制造，结合精确设计的滤波网络，使得发射（Tx）与接收（Rx）通道之间具备优异的隔离性能，通常可达40 dB以上，从而显著降低了发射信号对接收链路的干扰风险，提升了系统的整体灵敏度和动态范围。
　　该双工器的插入损耗表现优秀，Tx路径典型值仅为1.5 dB，Rx路径约为2.0 dB，这有助于最大限度地保留射频信号强度，减少后续放大电路的设计压力。此外，所有端口均具有良好的阻抗匹配特性，VSWR普遍低于2.0:1，确保了与外围电路的高效连接，减少了因反射引起的信号失真问题。由于是完全无源结构，HMC1040LP3CE无需任何直流供电或控制信号，简化了系统电源设计，并提高了整体可靠性。
　　器件采用小型化的3 mm × 3 mm表面贴装封装，非常适合空间受限的高频模块应用，如毫米波前端模组、相控阵天线单元和紧凑型无线基站。其封装材料符合环保要求，具备良好的热稳定性和机械强度，能够在剧烈温变和振动环境下保持稳定的电气性能。HMC1040LP3CE还展现出较强的功率耐受能力，可承受最高+27 dBm（约1瓦）的连续波输入功率，适用于中等功率发射场景。总体而言，这款双工器凭借其宽带宽、低损耗、高隔离和小尺寸等综合优势，成为现代高频通信系统中理想的射频前端解决方案之一。

HMC1040LP3CE主要应用于高频宽带通信系统中，尤其适用于17 GHz至26 GHz频段的操作需求。它常被用于点对点和点对多点的微波回传链路中，作为射频前端的关键组件，实现发射与接收信号的共用天线切换与隔离。在5G毫米波基础设施中，该器件可用于小型基站或远程射频头中，支持高速数据传输所需的双工功能。此外，在测试与测量仪器领域，如矢量网络分析仪或信号发生器的前端模块，HMC1040LP3CE可用于构建高性能的射频通路管理单元，确保测量精度和系统稳定性。
　　在航空航天与国防电子系统中，该双工器也发挥着重要作用，例如在雷达系统、电子战设备和安全通信终端中，用于保障收发通道之间的高隔离度，防止强发射信号串扰到敏感的接收机前端。其无源特性使其具备抗电磁干扰能力强、故障率低的优点，适合部署于高可靠性要求的军事平台。同时，由于其支持表面贴装自动化生产，便于大规模集成到高频PCB板或模块化封装中，提升了生产效率和产品一致性。

HMC1041LP3E