容量：256Kbit（32K x 8）
　　电压范围：2.3V 至 3.6V
　　访问时间：12ns
　　封装类型：44引脚塑料J型封装（PLCC）
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　输入/输出逻辑电平：TTL兼容

HM67A257JP-12是一款高性能的异步SRAM芯片，其主要特点在于其高速访问时间，仅为12纳秒，这使得它在需要快速响应的应用中表现出色。
　　该芯片的工作电压范围较宽，支持2.3V至3.6V之间的电源供应，使其适用于多种电源环境，并能与不同逻辑电平的系统兼容，尤其是TTL兼容的输入输出接口，简化了与微处理器和外围设备的连接。
　　此外，HM67A257JP-12采用44引脚PLCC封装，适合表面贴装工艺，具有良好的热稳定性和机械强度，适合工业级应用。其工作温度范围为-40°C至+85°C，确保在恶劣环境条件下仍能保持稳定运行。
　　这款SRAM芯片内部结构为32K x 8位，总容量为256Kbit，支持全地址解码，确保每个存储单元都能被准确访问。其异步设计允许其在没有时钟信号控制的情况下运行，通过片选（CE）、输出使能（OE）和写使能（WE）信号来控制数据的读写操作，这种控制方式灵活且易于集成到各种系统中。
　　由于其高速、低功耗和宽电压特性，HM67A257JP-12广泛用于需要可靠存储和快速存取的场景，如网络设备缓存、图形控制器、打印机缓冲区以及嵌入式系统的临时数据存储。

该芯片常用于嵌入式系统、工业计算机、通信模块、打印机缓冲、图像处理设备和需要高速缓存的控制系统中。

CY62148EVLL-12ZE、IDT71V016SA12B、IS61LV256AL-12