容量：32K x 8位
　　电压范围：4.5V 至 5.5V
　　访问时间：8ns
　　封装类型：TSOP
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装引脚数：28引脚
　　封装尺寸：根据具体封装类型有所不同
　　最大工作频率：根据访问时间计算，约为125MHz

HM62256BLTM-8 是一款高速SRAM芯片，其主要特性包括高速访问时间和低功耗设计。其8ns的访问时间使其适用于需要快速数据读取和写入的应用场景。芯片采用CMOS工艺制造，能够在保持低功耗的同时提供稳定的数据存储性能。此外，该芯片支持宽电压范围（4.5V至5.5V），使其适应多种电源供应环境。
　　该芯片的封装类型为TSOP（薄型小外形封装），这种封装方式具有较小的体积和良好的散热性能，非常适合用于空间受限的电子设备中。其工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）也确保了芯片在各种恶劣环境下都能稳定运行。
　　在数据保持方面，HM62256BLTM-8不需要刷新电路即可保持数据完整性，这使其在需要高频访问和高稳定性的应用中表现出色。此外，其32K x 8位的存储容量为中小型系统提供了合适的存储解决方案。

HM62256BLTM-8 SRAM芯片广泛应用于需要快速数据存取的各类电子设备中。常见应用包括工业控制设备、通信模块、嵌入式系统、消费电子产品、测试仪器以及网络设备等。由于其高速访问时间和低功耗特性，该芯片特别适用于需要频繁读写操作的缓存或临时数据存储场景。
　　在工业控制领域，HM62256BLTM-8可用于PLC控制器、传感器数据缓存、人机界面（HMI）系统等，以提升系统响应速度和稳定性。在通信设备中，该芯片可作为高速缓冲存储器，用于处理数据包的临时存储和转发。
　　此外，该芯片还常用于各种嵌入式系统，如智能家电、医疗设备和汽车电子系统，以支持快速的数据处理和存储需求。对于需要高可靠性和耐久性的应用，其无需刷新的特性也使其成为理想选择。

CY62257BLL-8SCX, IS62LV256ALBLL-8SLI, IDT71V433SA8B, AS6C256A-8SIN