时间：2025/9/7 1:29:48
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HM58C256P-20是一款由Harris公司（现为Intersil公司的一部分）制造的高速静态随机存取存储器（SRAM）芯片。该芯片具有256K位的存储容量，组织方式为32K x 8位，适用于需要高速数据访问的系统设计。该器件广泛用于通信设备、工业控制系统、网络设备和嵌入式系统中。
容量：256K位
组织方式：32K x 8位
访问时间：20ns
电源电压：5V
工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
封装类型：28引脚双列直插封装（DIP）
封装材料：塑料
封装尺寸：根据具体封装标准
输入/输出电平：TTL兼容
最大工作频率：约40MHz（依据访问时间计算）
HM58C256P-20 SRAM芯片具备高速访问能力，访问时间仅为20纳秒，适用于对时序要求严格的高速系统设计。其采用CMOS技术制造，具备较低的功耗特性，即使在高速运行时也能保持良好的能效比。该芯片支持标准的异步SRAM操作模式，具备简单易用的地址和数据总线接口。此外，HM58C256P-20具备宽广的工作温度范围，适合在恶劣工业环境下稳定运行。其TTL兼容的输入/输出电平使其能够方便地与多种逻辑电路和控制器接口连接，提高了系统设计的灵活性。该芯片的塑料DIP封装形式也便于手工焊接和原型设计，适用于开发和测试阶段。
该芯片主要应用于需要高速存储器的系统中，如网络设备的缓冲存储器、工业控制系统的临时数据存储、通信设备的数据缓存、嵌入式系统的程序和数据存储等。由于其高可靠性和宽温度范围，特别适用于工业自动化、电信基础设施、测试设备以及军事和航空航天相关系统。
HM58C256P-15/HM58C256P-25 / IDT71256SA20PFG / CY7C1256KV18-20ZSXC
