HM5216165TT10H是一款由Hynix(现为SK hynix)制造的静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该芯片具有高速读写性能,适用于对数据存储速度要求较高的应用场景。其具体的容量和组织方式也使其在工业控制、通信设备和嵌入式系统中得到广泛应用。HM5216165TT10H采用了标准的封装形式,方便在各类电子设备中进行安装和使用。
容量:256Kbit
组织方式:16K x 16
电源电压:3.3V或5V(根据具体版本)
访问时间:10ns
封装类型:TSOP(Thin Small Outline Package)
工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
引脚数量:54
接口类型:并行接口
时钟频率:异步SRAM,无时钟输入
读取电流:典型值约100mA
待机电流:低功耗模式下小于10mA
HM5216165TT10H是一款高性能SRAM芯片,其主要特性包括高速访问时间和低功耗设计。其访问时间为10ns,能够满足对数据读取速度要求较高的应用需求。此外,该芯片支持多种电源电压(如3.3V和5V),具有良好的兼容性,可适用于不同的系统设计。芯片的封装形式为TSOP,适合在空间受限的电路板上安装,且具备良好的热稳定性和机械强度。
HM5216165TT10H的存储组织方式为16K x 16,意味着它具有16位的数据总线宽度,能够同时传输16位数据,提高数据吞吐量。该芯片支持异步操作,无需外部时钟信号,简化了系统设计并降低了功耗。在低功耗模式下,其待机电流非常低,适合用于需要节能设计的应用场景。
此外,该芯片的工作温度范围覆盖工业级标准(-40°C至+85°C),可在恶劣环境下稳定工作,适用于工业控制、通信设备、网络设备、测试仪器等高可靠性要求的系统。
HM5216165TT10H广泛应用于需要高速数据存储和快速访问的电子系统中。其主要应用领域包括工业控制设备,如PLC(可编程逻辑控制器)、工业计算机和自动化设备;通信设备,例如路由器、交换机和基站控制器;嵌入式系统,如智能卡终端、医疗设备和测试仪器等。此外,由于其低功耗和高速特性,该芯片也常用于便携式设备、消费电子产品和汽车电子系统中,为需要快速存取数据的应用提供稳定可靠的存储支持。
IS61LV25616-10T, CY62167VQ10ZSXE, IDT71V416S10PFG, A6216165TS10G