时间：2025/9/15 11:18:25
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HLMP-HB55-HJCDD是一款由安捷伦（Agilent）/安森美（ON Semiconductor）制造的高亮度表面贴装LED（发光二极管），属于HLMP系列。该LED采用先进的InGaAlP（磷化铟镓铝）技术，提供高亮度和稳定的光输出。该器件设计用于工业控制、汽车仪表、消费电子产品、通信设备等对亮度和可靠性有较高要求的应用场景。HLMP-HB55-HJCDD封装形式为SMT（表面贴装技术），便于自动化装配和空间紧凑的PCB设计。
类型：高亮度LED
颜色：红色
波长（典型值）：635 nm
正向电压（VF，典型值）：2.3 V
最大正向电流：30 mA
反向电压：5 V
光强度（典型值）：110 mcd
视角（半强角）：60°
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：表面贴装（SMT）
尺寸：3.2 mm x 2.8 mm x 1.9 mm
材料：InGaAlP
湿度等级：1级（无潮湿敏感）
HLMP-HB55-HJCDD具备多项优异的电气与光学特性，适用于多种中高亮度指示灯应用。其核心特性包括：
? 高亮度输出：在标准驱动电流下，发光强度可达110 mcd，适合需要高可视性的场合。
? 低正向电压：典型值为2.3 V，有助于降低功耗并提升能效。
? 宽视角：60°的半强角确保LED在不同角度下仍保持良好的亮度一致性，适用于面板指示灯和用户界面设计。
? 高可靠性：采用抗湿气等级1级的封装工艺，可在高温高湿环境下稳定工作，满足工业级应用需求。
? 小型化封装：外形紧凑（3.2 x 2.8 x 1.9 mm），适合空间受限的设计，并支持SMT自动贴装工艺，提升生产效率。
? 色彩稳定：采用InGaAlP材料，确保红色光谱的稳定性和一致性，适用于对颜色敏感的应用，如医疗设备和汽车仪表。
? 宽工作温度范围：可在-40°C至+85°C范围内稳定运行，适用于户外设备和恶劣环境应用。
HLMP-HB55-HJCDD广泛应用于多个行业和领域，包括：
? 工业控制：如PLC、HMI、传感器和工业仪表的指示灯。
? 汽车电子：用于汽车仪表盘、中控面板、车门控制模块等场合的背光和指示。
? 消费电子：如智能家电、遥控器、音响设备的状态指示灯。
? 通信设备：用于路由器、交换机、基站设备的状态指示和报警显示。
? 医疗仪器：用于便携式设备、监护仪、诊断设备的状态提示和界面背光。
? 建筑照明与装饰：适用于低功耗、高亮度的装饰照明和指示系统。
其高亮度、低功耗和良好的视角表现，使其成为替代传统通孔LED的理想选择。
HLMP-ED55-SBCDD, HLMP-HB55-DRCDD, HLMP-ED55-RBCDD
