制造商：Broadcom Limited (原 Avago)
　　产品系列：HLMP
　　封装类型：0805 (2012 metric)
　　安装类型：表面贴装 (SMD)
　　颜色：绿色
　　主波长典型值：572 nm
　　光强等级：130 mcd (最小值 @ 20 mA)
　　正向电压（VF）典型值：2.1 V @ 20 mA
　　最大正向电流：30 mA
　　反向电压：5 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +100°C
　　视角（半强度角）：±15°
　　芯片技术：GaAsP/GaP on GaP
　　湿度敏感等级（MSL）：3（168小时）

HLMP-EG55-JK0DD 采用先进的 GaAsP/GaP 外延结构，构建于 GaP 衬底之上，这种材料组合在绿色光谱范围内实现了优异的发光效率与波长稳定性。其主波长集中在 572 nm，处于人眼最敏感的可见光区域，因此即使在较低驱动电流下也能提供出色的视觉亮度。该器件在 20 mA 正向电流下的最小光强可达 130 mcd，确保在室内及一般环境光条件下具有清晰可辨的指示效果。得益于优化的芯片设计和透明封装材料，LED 具有较高的外部量子效率，将电能有效转化为光能，减少热损耗。
　　该器件采用 0805 小尺寸表面贴装封装，外形紧凑，高度低，非常适合高密度 PCB 布局和自动化装配流程。其封装体由环氧树脂模塑而成，具备良好的耐热循环性能和抗紫外线老化能力，能够在较宽的温度范围内保持稳定的光学输出。引线框架经过特殊处理，增强了与封装材料的粘附力，提高了器件的可靠性。HLMP-EG55-JK0DD 的视角为 ±15°，属于窄至中等视角，有助于集中光线，提升特定方向上的可视性，适用于需要定向指示的应用场景。
　　电气方面，该 LED 的典型正向压降为 2.1 V，在 20 mA 工作电流下功耗较低，适合电池供电或低功耗系统使用。最大连续正向电流为 30 mA，允许一定程度的超频驱动以获得更高亮度，但需注意散热管理。器件具备 5 V 反向电压耐受能力，建议在电路设计中加入反向保护以防损坏。其 MSL 等级为 3，表示在未开封情况下可暴露于车间环境中达 168 小时，简化了生产物流管理。整体设计符合 RoHS 和 REACH 环保标准，不含铅、镉等有害物质，支持绿色制造。

HLMP-EG55-JK0DD 广泛应用于各类需要小型化、高可靠性和清晰视觉反馈的电子设备中。在消费类电子产品中，常用于智能手机、平板电脑、耳机充电盒、智能手表等设备的状态指示灯，例如电源开启、充电完成或蓝牙连接状态提示。在工业控制领域，该 LED 被集成于人机界面（HMI）、PLC 模块、传感器外壳和操作面板上，作为运行/待机/故障等状态的可视化标识。通信设备如路由器、交换机、光纤收发器等也广泛采用此类 LED 进行链路活动、数据传输或端口状态指示。
　　此外，该器件适用于汽车电子系统中的内部指示功能，如空调控制面板、车载娱乐系统、仪表盘辅助灯等，因其良好的温度适应性和振动耐受性而受到青睐。医疗设备中也常见其身影，用于便携式监护仪、输液泵或诊断设备上的工作状态显示，满足对安全性和稳定性的严格要求。由于其小尺寸和 SMD 安装方式，特别适合采用自动贴片机进行大规模生产，提升了制造效率和一致性。无论是用于背光按键、信号灯还是系统自检指示，HLMP-EG55-JK0DD 都能提供稳定、持久且视觉友好的光源解决方案。

HLMP-EG55-JK0DD
　　AV02-3793EN
　　HLMP-EG55-LJ0DD
　　HLMP-EG55-LJ0DD-T