HLMP-EG55-HJ0DU是一款由安捷伦(Agilent)/安森美(onsemi)制造的高亮度LED灯,属于表面贴装型(SMD)LED器件。该LED具有高亮度、低功耗和长寿命等优点,适用于多种工业和商业应用。HLMP-EG55-HJ0DU采用高效率的InGaAlP(磷化铟镓铝)材料制造,提供稳定的光输出和优异的色彩纯度。该器件通常用于指示灯、背光显示、照明系统以及各种需要高亮度可见光输出的场合。
类型:LED
制造商:安森美(onsemi) / 安捷伦(Agilent)
型号:HLMP-EG55-HJ0DU
封装类型:SMT(表面贴装技术)
颜色:红色
波长:630 nm(典型值)
亮度:150 mcd(最小值,IF=20mA)
正向电压(VF):2.3V(最大值,IF=20mA)
正向电流(IF):30 mA(最大值)
反向电压(VR):5V(最大值)
工作温度范围:-40°C至+85°C
存储温度范围:-40°C至+100°C
尺寸:5.2 mm x 2.8 mm x 2.1 mm(典型)
视角:±30°
HLMP-EG55-HJ0DU具备多项优异的电气与光学特性。其采用的InGaAlP材料确保了高亮度输出和稳定的光色,适用于需要高可见性的应用环境。该LED在低功耗下仍能保持较高的亮度,适合用于对能效要求较高的设备。此外,HLMP-EG55-HJ0DU的封装设计优化了散热性能,使其在长时间工作下仍能维持稳定运行,延长使用寿命。
该LED器件的工作温度范围宽广,能够在-40°C至+85°C的环境中正常运行,适用于各种工业级应用场景。HLMP-EG55-HJ0DU采用SMT封装形式,便于自动化装配,提高了生产效率。其视角为±30°,确保了良好的可视角度,适合用于显示面板和背光照明等场合。
该器件的正向电压较低,最大为2.3V(在IF=20mA时),有助于降低整体系统功耗。最大正向电流为30mA,支持在高亮度模式下运行。HLMP-EG55-HJ0DU还具有较高的反向电压耐受能力,最大可达5V,提升了器件在复杂电路环境中的可靠性。
HLMP-EG55-HJ0DU广泛应用于工业控制面板、仪器仪表、通信设备、消费电子产品以及汽车电子系统中的指示灯或背光照明。其高亮度和稳定性能也使其适合用于紧急出口标志、安全指示灯、手持设备显示屏背光等场景。此外,该LED也可用于自动化设备的状态指示、医疗仪器的用户界面以及户外显示系统的局部照明。
HLMP-EG55-LJ0DD, HLMP-ED55-HJ0DU, HLMP-EG55-XX0DD