H9TKNNN2GDAPLR-NDM 是由SK Hynix(海力士)生产的一款高密度、高性能的NAND闪存芯片。这款NAND闪存芯片采用先进的制造工艺,具有大容量、低功耗和高可靠性等特点,适用于需要大容量存储和高速数据读写的嵌入式系统、SSD(固态硬盘)、移动设备和消费类电子产品。
型号:H9TKNNN2GDAPLR-NDM
类型:NAND Flash
容量:256GB
封装类型:BGA
接口:ONFI 4.0 / Toggle Mode 2.0
电压范围:1.8V / 3.3V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
最大读取速度:800MT/s
最大写入速度:800MT/s
ECC要求:需要
H9TKNNN2GDAPLR-NDM NAND闪存芯片采用了先进的3D NAND技术,提供更高的存储密度和更快的数据传输速度。其最大读写速度可达800MT/s,满足现代高性能存储设备的需求。
该芯片支持ONFI 4.0和Toggle Mode 2.0两种接口标准,具有良好的兼容性和灵活性,适用于多种主控方案。其低电压设计(1.8V和3.3V)有助于降低功耗,延长设备电池寿命,同时减少热量产生,提高系统稳定性。
此外,该NAND闪存芯片具有宽工作温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于各种工业和车载应用环境。由于其高可靠性和耐用性,H9TKNNN2GDAPLR-NDM也适用于需要长时间运行和频繁数据读写的应用场景。
该芯片采用BGA封装形式,体积小巧,适合高密度PCB布局,适用于空间受限的移动设备和嵌入式系统。为确保数据完整性,该芯片需要外部控制器提供ECC(错误校正码)支持,通常用于配备高性能主控芯片的设备中。
H9TKNNN2GDAPLR-NDM 主要应用于需要大容量存储和高性能数据读写的设备,如智能手机、平板电脑、嵌入式系统、固态硬盘(SSD)、车载娱乐系统和工业计算机。其低功耗设计也使其成为电池供电设备的理想选择。
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