HLMP-EG08-X10DD是Broadcom(博通)公司生产的一款高性能表面贴装发光二极管(LED)器件,属于HLMP系列中的高亮度可见光LED产品。该器件采用紧凑型封装设计,适用于需要高可靠性、高亮度和长寿命的指示与显示应用。HLMP-EG08-X10DD发射颜色为红色,具有良好的色彩纯度和稳定的光输出特性,能够在广泛的环境条件下保持一致的性能表现。该LED基于先进的InGaAlP(磷化铝镓铟)半导体材料技术制造,确保在低驱动电流下仍能实现高光效输出,同时具备出色的热稳定性和抗老化能力。其表面贴装(SMD)封装形式便于自动化贴片工艺,广泛应用于消费电子、工业控制面板、通信设备、汽车仪表盘以及医疗仪器等领域的状态指示、背光照明和信号显示功能中。由于其符合RoHS环保标准且不含铅,HLMP-EG08-X10DD也适用于对环境要求较高的应用场景。此外,该器件具有宽视角设计,通常达到120度左右的发散角,使其在各种观察角度下均能提供清晰可见的指示效果,提升了人机交互体验。整体而言,HLMP-EG08-X10DD是一款集高亮度、小型化、节能和高可靠性于一体的现代LED解决方案。
制造商:Broadcom Limited
产品系列:HLMP
波长类型:峰值波长
峰值波长:637nm
颜色:红色
发光强度等级:160mcd 至 480mcd
正向电压(典型值):2.1V
正向电压(最大值):2.5V
反向电压(最大值):5V
连续正向电流:30mA
功率耗散:100mW
工作温度范围:-40°C ~ +100°C
存储温度范围:-40°C ~ +100°C
视角:约120°
封装/外壳:2.0mm x 1.6mm 表面贴装
引脚数:2
安装类型:表面贴装(SMD/SMT)
尺寸:2.0mm 长 x 1.6mm 宽 x 1.95mm 高
HLMP-EG08-X10DD具备多项优异的技术特性,使其成为众多高端指示应用的理想选择。首先,该LED采用了InGaAlP(磷化铝镓铟)外延结构,这种材料体系在红光波段具有非常高的内部量子效率,能够将电能高效转化为光能,从而实现在较低驱动电流下的高亮度输出。其典型的发光强度范围为160mcd至480mcd,在30mA的正向电流下即可达到理想的可见度,适合用于室内及半户外环境中的视觉指示需求。其次,该器件具有良好的热稳定性,即使在高温环境下也能维持稳定的光通量输出,避免因温度上升导致的亮度衰减问题,延长了使用寿命并提高了系统可靠性。此外,HLMP-EG08-X10DD采用透明环氧树脂封装,不仅增强了光线的透射率,还提供了优异的机械保护和防潮性能,适应多种复杂工作环境。
该LED的封装尺寸仅为2.0mm x 1.6mm,属于微型表面贴装器件,非常适合空间受限的应用场景,如高密度PCB布局或便携式电子产品中。其120度的宽视角设计确保从多个角度都能清晰看到指示灯状态,提升了用户界面的可读性。器件支持回流焊工艺,兼容主流SMT生产线,有助于提高生产效率并降低制造成本。电气方面,其正向压降较低(典型值2.1V),有利于降低功耗,特别适用于由电池供电或注重能效的系统。此外,HLMP-EG08-X10DD通过了严格的可靠性测试,包括高温高湿存储、温度循环和长期老化试验,表现出卓越的耐用性。综合来看,这款LED在亮度、效率、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡,满足现代电子设备对小型化、节能化和高性能的综合要求。
HLMP-EG08-X10DD广泛应用于各类需要可靠状态指示和信号显示的电子系统中。在消费类电子产品中,它常被用作电源开关指示灯、充电状态提示灯或设备运行状态标识,例如在智能手机配件、无线耳机盒、路由器、智能音箱等产品上实现醒目的红色视觉反馈。在工业控制领域,该LED可用于PLC控制器、HMI人机界面、继电器模块和传感器节点上的故障报警或工作模式指示,帮助操作人员快速识别系统状态。通信设备如交换机、调制解调器和网络接口卡也普遍采用此类LED进行链路活动、数据传输和端口状态的可视化监控。
在汽车电子方面,HLMP-EG08-X10DD可用于仪表盘警告灯、车内氛围灯控制模块或车载信息娱乐系统的状态指示,得益于其宽工作温度范围(-40°C至+100°C),能够适应严苛的车载环境。医疗设备中,该器件可用于监护仪、输液泵或诊断仪器的状态指示,提供清晰、稳定的视觉信号以保障操作安全。此外,在测试测量仪器、安防系统、智能家居控制面板以及办公自动化设备中,该LED同样发挥着重要作用。由于其符合RoHS指令且不含有害物质,HLMP-EG08-X10DD还可用于出口型产品或对环保有严格要求的应用场合。总体而言,凡是对小型化、高亮度和长寿命有要求的红色指示应用,HLMP-EG08-X10DD都是一个值得信赖的选择。
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